今天小编分享的科技经验：替代高通！苹果自研5G基带：最快2025年亮相，欢迎阅读。
快科技 5 月 6 日消息，据 AppleInsider 报道，高通公司在一份报告中提到，苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品，而不是我们高通公司的。
AppleInsider 同时指出，苹果最快会在 2025 年才会出货自家的 5G 基带产品，2023 年的 iPhone 15 系列仍然会使用高通基带，型号是骁龙 X70，2024 年的 iPhone 16 系列也会选择高通作为基带供应商。
据悉，苹果自研 5G 基带芯片研发代号为 Ibiza，将采用 3nm 制程，配套射频 IC 会采用台积电 7nm 制程。
业内人士指出，在理想状态下，苹果 5G 基带 +A 系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果 iPhone 整体性能，优化信号，降低功耗。
但是 5G 基带芯片较为复杂，鉴于苹果首次导入自家 5G 基带芯片，不一定那么理想，可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。
公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入 WiFi 及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将 5G 基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬體融合，并确保能有更高的设计自主性。
