AMD发布MI300X AI芯片

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6 月 13 日，超威半导体（AMD）如期举办了 "AMD 数据中心与人工智能技术首映会 "。公司 CEO 苏姿丰率先公布 MI300A，称这是全球首个为 AI 和 HPC（高性能计算）打造的 APU 加速卡，拥有 13 个小芯片，总共包含 1460 亿个晶体管：24 个 Zen 4 CPU 核心，1 个 CDNA 3 图形引擎和 128GB HBM3 内存。她还公布对大语言模型进行了优化的版本—— MI300X，内存达到 192GB，内存带宽为 5.2TB/s。（财联社）