AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代

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SK 海力士 3 月 19 日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品 HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。此外，近日，花旗发布报告称，预计美光科技将在 2024 年 3 月 20 日公布的第二财季（F2Q24）财报数据超出市场共识预期，主要是由于 DRAM（动态随机存取内存）价格上涨以及与 Nvidia AI 系统配套的高带宽内存（HBM）出货量增加。花旗将美光目标价从 95 美元大幅调高至 150 美元。

AI 大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升，使 AI 伺服器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而 HBM 作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求激增。华福证券杨钟表示，HBM 是 AI 芯片最强辅助，正进入黄金时代。与 GDDR 相比，HBM 在单体可扩展容量、带宽、功耗上整体更有优势，相同功耗下其带宽是 DDR5 的三倍以上。因此，HBM 突破了内存瓶颈，成为当前 AIGPU 存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce 认为，高端 AI 伺服器 GPU 搭载 HBM 芯片已成主流，2023 年全球搭载 HBM 总容量将达 2.9 亿 GB，同比增长近 60%，2024 年将再增长 30%。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

江波龙的内存条业务（包括 DDR4DDR5 等）正常开展当中，公司具备晶圆高堆叠封装（即 HBM 技术的一部分）的量产能力。

华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC ) 可以用于 HBM 的封装，相关产品已通过客户验证。