小米智能底盘预研技术明日发布 预研技术最新进展公开

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【CNMO 科技消息】11 月 13 日，小米汽车官方宣布，明早（11 月 14 日）10 点，小米将分享小米汽车预研技术最新进展。小米智能底盘预研技术，将于明日发布。更多详细信息，则将在 11 月 15 日 9:00 广州车展发布会上揭晓。

根据小米官方此前介绍，小米汽车 SU7 搭载的智能底盘，拥有全球领先的硬體配置。

首先，为使小米 SU7 具备过硬的机械素质，小米汽车工程师通过强大的结构设计和不计成本的用料，为小米 SU7 打造了抗扭刚性高达 51000N · m/deg 的车身，同时让它的重心低至 443mm、前后配重接近 50：50。

与此同时，小米 SU7 选择了前双球节双叉臂 / 后五连杆式独立悬架，并为降低非簧载质量采用了全铝制的悬架连杆，可以更有效地控制车轮。

同时，小米 SU7 搭载了与拓普集团联合开发的闭式空气弹簧系统和采埃孚提供的 CDC 阻尼可变减振器，其中闭式空气弹簧系统比传统开式系统的调节速度可提高 100%，强大的调节能力让舒适性和操控性兼得。

小米智能底盘

此外，小米智能底盘还搭载了小米全栈自研底盘控制算法，让车辆驾驶具备全维感知和全局协同控制的能力，不仅能提前感知前方路况的变化，而且毫秒之间快速响应，实现对车身的全局协同控制，让车辆提前做好准备，有效降低安全风险，远超传统汽车的被动底盘控制。