东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片

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IT 之家 10 月 20 日消息，据武汉经开区，东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片，填补了国内空白。

IT 之家获悉，其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。

东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称，当前单车约有 25 至 50 个控制器，共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力網域、底盘網域控制器的高端 MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源管理）与汽车核心功能耦合度较高，长期被国外厂商垄断。

他表示：" 越是难以替代的芯片，越是应该采用国产替代，MCU 和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。"

2022 年，东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等 8 家企事业部門，共同成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。

今年 8 月，由创新联合体开发的高端 MCU 芯片实现第二次流片，正同步开展控制器軟體开发，预计明年搭载上车，有望成为国内最早量产的全国产化 MCU 芯片。