曝小米14 Pro搭载骁龙8 Gen3 采用居中单孔极窄曲屏

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【手机中国新闻】6 月 7 日，手机中国了解到，有数码博主疑似爆料小米 14 Pro 搭载骁龙 8 Gen3，并采用居中单孔极窄曲屏。

该博主发文称：骁龙 8 Gen3 大杯还是有点意思，采用居中单孔极窄曲屏，R 角有所改善，50MP 超级大底三摄排列和位置布局变化不大，更全面的百瓦级闪充大电池。虽然该博主没有明确指出是什么机型，但从 "R 角有所改善 " 这句话不难猜出该机型应该就是小米 14 Pro，因为小米 R 角一直被用户所吐槽。此外，按照惯例，小米数字系列新机每次都会搭载最新高通旗舰移动平台。

小米 13 Pro

根据相关爆料，第三代高通骁龙 8 移动平台采用台积电的 N4P 工艺制程，并拥有全新的 1+5+2 架构设计，包括 1 颗 Cortex X4 超大核、5 颗 Cortex A720 大核和 2 颗 Cortex A520 小核，性能表现相比骁龙 8 Gen2 将会有不小提升，成为迄今为止性能最强悍的骁龙 5G 移动平台。此外，Geekbench 6 测试显示该芯片单核 2563 分，多核 7256 分，甚至超过苹果 A16 芯片（多核 6275 分）。

小米 14 Pro 相关爆料

其他方面，小米 14 Pro 据悉将会后置 5000 万像主摄、超广角和长焦镜头，前置镜头将支持 4K 视频拍摄；内置一块 5000mAh 容量电池，支持 100W 超级闪充；NFC、红外遥控、双扬声器、X 轴线性马达以及 IP68 级别防尘防水应该都不会出现缺席的情况。

据悉，全新的小米 14 系列有望在今年 11 月亮相，感兴趣的小伙伴可关注手机中国，后续将继续为大家带来更多相关信息。