今天小编分享的互联网经验：国内第一，半导体封装高端供应商获浙江数千万融资，欢迎阅读。
文 | 胡依婷
编辑 | 袁斯来
硬氪获悉，近日半导体封装设备制造商——科瑞尔科技（以下简称 " 科瑞尔 "）宣布完成数千万元 A+ 轮融资，资方为浙创投，资金将用于产品研发与运营资金补充。同年，其也获得中车资本的战略融资。
科瑞尔成立于 2014 年，以中高功率 IGBT/SiC 模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC 倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。
IGBT/SiC 模块是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，具有优异的低能耗，高功率等特性，广泛应用于 5G 通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等产业领網域。
全球针对功率半导体模块的封测市场也在持续增长。Yole 数据表示，预计 2024 年全球封测市场规模达到 899 亿美元，同比增长 5%；2026 年全球封测市场规模将有望达 961 亿美元，先进封装市场规模将达 522 亿美元，占比提高至 54%。
科瑞尔 2021 年研发出国产储能级、车规级 IGBT 模块封装设备，可将 IGBT/SiC 芯片封装成具有特定功能和性能的模块，满足不同客户不同场景的柔性化需求。公司拥有多款核心产品，其中 TP-3000-HG 系列高速贴片机基于 SiC 模块芯片的高速贴装，整体采用模块化设计，可实现贴装精度小于 3 微米，可支持 6 寸、8 寸和 12 寸芯片贴装。
高速贴片机，图源企业
插针机基于硅基和 SiC 模块的高速植针，采用高精度 3D 视觉检测，可实现植针精度 1 微米，兼容直针、鱼眼针、异形针。
插针机，图源企业
科瑞尔的多款产品广泛应用于智能消费电子、风电、储能、电动汽车、高铁等新兴行业。目前其已服务国内外近百家行业优质客户，成功交付 30 多条智能化封装线，整线良率达 99% 以上。其中公司头部客户覆盖率 50%，现有市场份额占比达到 10%，位列国内整线供应商第一。
科瑞尔近 3 年营收规模实现翻倍增长。未来 3 年，公司在持续布局半导体封装行业的同时，也将加大与知名厂商的合作，融合 AI 大模型、数字孪生等先进技术，丰富企业产品线，进入先进封装、智能医疗、汽车电子等高端市场。
投资人观点：
浙创投总经理胡永祥表示：" 科瑞尔创始团队深耕半导体封装领網域 10 余年，凭借卓越的技术实力、敏锐的市场洞察力和优质的客户服务能力，成功打造了 IGBT、SiC 等功率器件及模块的核心工艺设备及整线解决方案。在推动半导体封装设备国产化及全线自动化方面，科瑞尔展现了良好的潜力并作出了重要贡献。我们很荣幸参与科瑞尔本轮融资，并将继续支持科瑞尔。通过深化产业生态合作为企业注入更多资源，共同助力我国半导体设备国产化目标的实现。"
