传AMD和Intel的下一代主機板将在2024年第三季度发布，全面进入DDR5时代

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今年 9 月份，英特尔发布了第 14 代酷睿处理器，兼容目前的 Intel 600/700 系主機板，但主機板厂商还是为其量身打造了新款的 700 系主機板，同时也是支持酷睿 i 系列的最后一代主機板，下一代主機板将会更换为支持全新酷睿 Ultra 系列的 LGA 1851 插槽。而 AMD 方面，随着锐龙 7000 系 CPU 和 600 系主機板的不断完善，距离其首发的日期过了好一段时间，也差不多是到了更新换代的时候了。

近日，据博板堂的最新消息，下一代的 AMD 700 系和 Intel 800 系主機板将会在 2024 年第三季度发布。

此前，AMD 方面也表示过希望尽可能长时间保留 AM5 平台，目前他们坚持 2025 年以后的声明，并计划在 2024 年进行重大更新，因此 AMD 700 系主機板不会改变插槽规格，依然保持对当前锐龙 7000 系 CPU 的兼容的同时继续战未来。目前的 AMD 600 系主機板中，高端型号是采用了双 PCH 设计以实现更强的平台扩展性，而 AMD 700 系主機板有可能会转向单 PCH 设计，在保证扩展性不变或者更强的前提下进一步降低芯片的功耗与发热量，并带来 Wi-Fi 7 等新特性。

英特尔方面，其 800 系主機板则是一个较大的转变，支持新一代的酷睿 Ultra 系列，更换为 LGA 1851 插槽，全面进入 DDR5 时代。按照惯例，Intel 800 系主機板将会包括 Z890、H860、B860 和 H810 这些常规型号，同时也会带来面向工作站和商用的 W880/Q870 芯片组。

据 wccftech报道称，英特尔 Z890 主機板将拥有多达 60 个 HSIO 通道（26 个 CPU+34 个 PCH），而 B860 和 H810 则分别为 44 个和 32 个 HSIO 通道。另外，Intel 800 系主機板还将原生支持 DDR5-6400 内存，单槽最大容量为 48GB（近期多家主機板厂商宣布旗下主機板将支持单槽 64GB 内存，相信届时 Intel 800 系主機板也会跟进）。除此之外，WiFi 7 和 5G 有线网口也大概率会加入其中。