曝Redmi K70 Ultra暂定八月发布 金属中框+玻璃后盖

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【CNMO 科技消息】近一段时间，关于 Redmi K70 Ultra 的讨论的逐渐升温，不少网友对此充满了期待。而最新消息显示，新机将会在 8 月份到来。4 月 29 日，CNMO 了解到，数码博主 " 智慧皮卡丘 " 爆料了两颗备受期待的新机：Redmi K70 Ultra 和真我 GT6。

据博主透露，这两款产品均具备强大的竞争力，其中 Redmi K70 Ultra 搭载了双芯天玑 9300+，而真我 GT6 则配备了骁龙 8 Gen3 移动平台。令人惊喜的是，这次两款手机在质感上都有了显著提升。Redmi K70 Ultra 不仅采用了金属中框，玻璃后盖也更新了材质，呈现出圆润的陶瓷感。这两款新机将在 8 月前后相继发布。

值得一提的是，天玑 9300+ 预计将于五月问世。这款处理器采用了独特的 4 超大核 +4 大核架构设计，其中超大核主频高达 3.4GHz，超越了骁龙 8 Gen3 的 3.3GHz，再次刷新了业界性能纪录。此外，天玑 9300+ 还搭载了 G720 GPU，并在 AI 性能上实现了显著提升，预示着 Redmi K70 Ultra 将拥有出色的性能表现。

此外，根据之前的消息，Redmi K70 至尊版配置堪称豪华。该机将提供最高 24GB+1TB 的存储版本，满足用户对于大容量的需求。正面搭载一块 1.5K 分辨率的新护眼螢幕。同时，该机还拥有 " 极限性能架构 "，后置影像系统更将搭载一颗潜望式长焦摄像头，拍照表现值得期待。