丰田、本田等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片

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据报道，12 家日本公司已成立 " 汽车先进 SoC 研究中心 "（ASRA），共同研发用于汽车的高性能数字半导体（系统级芯片，SoC）。这 12 家公司包括 5 家汽车制造商（本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田）、2 家电子元件制造商（日本电装公司、松下汽车系统）和 5 家半导体公司（Cadence Design Systems 日本公司、Mirise Technologies、瑞萨电子、Socionext 和 Synopsys 日本公司）。（TechWeb）