“手机芯片一哥”联发科寻路高端：借道端侧大模型挑战高通王座

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本文来源：时代周报作者：杨玲玲

将 AI 大模型放进手机里，给沉寂多时的手机江湖注入了一池活水。

今年下半年以来，荣耀、华为、小米、OPPO、vivo 等手机厂商争相进入大模型赛道，发布相关手机新品。IDC 统计数据显示，第三季度中国智能手机实际零售量已实现同比增长 0.4%，在今年第四季度，出货量有望迎来拐点，这将是近 10 个季度以来的首次反弹。

图源：图虫创意

将 AI 能力视为主要进化方向的芯片设计厂商高通（QCOM.NASDAQ）和联发科（2454.TW）也相继秀肌肉：先是联发科天玑 9300 紧随高通骁龙 8 Gen3 发布，后有骁龙 8 Gen3 高频版信息流出，直指天玑 9300，最近则是骁龙 7 Gen3 与天玑 8300 相继亮相。

Counterpoint Research 数据显示，2020 年第三季度，联发科在手机市场的份额首次超越高通，成为智能手机处理器出货量冠军。此后，连续 12 个季度，联发科延续强劲势头，保持全球手机处理器市场占有率第一的位置。

在这个过程中，联发科推出 5G 品牌天玑，产品从 2019 年的天玑 1000 到 2023 年的天玑 9300，不断向高端市场发起冲击。不过，相较于苹果的 A 系列、高通的骁龙系列、华为的麒麟系列，联发科的天玑系列并未在旗舰芯片市场激起多大水花。

这是一场硬仗。艾媒咨询 CEO 兼首席分析师张毅认为，要想在高端芯片市场站稳脚跟，除了漂亮的技术参数，还需要品牌心智、生态能力、合作者关系等都同步建立起来，而这些非一日之功。

12 月 8 日，针对旗舰级产品天玑 9300 以及冲击高端市场等问题，时代周报记者联系联发科方面进行采访，截至发稿前未获具体答复。

高端市场龙虎斗

在旗舰手机芯片的角斗场中，高通与联发科是最受外界关注的两大选手。

10 月举办的 2023 骁龙峰会上，高通发布了第三代骁龙 8 移动平台。作为首个专为生成式 AI 打造的移动平台，该平台支持终端侧运行 100 亿参数的模型，面向 70 亿参数大语言模型每秒生成高达 20 个 token，用时不到一秒就可以在终端侧通过 Stable Diffusion 生成图片。

时隔不到半月，联发科紧随其后推出了生成式 AI 移动芯片天玑 9300，搭载全新第七代 APU 790 的 AI 性能引擎，可以支持终端运行 10 亿、70 亿、130 亿、至高 330 亿参数的 AI 大语言模型， 1 秒内就能文生词、文生图。

两大芯片设计厂商前后脚推出旗舰产品，贴身肉搏的意味明显。张毅对时代周报记者分析称，联发科在中低端向高端突围的过程中，主要的竞争对手就是高通。

" 高通在旗舰市场布局已久，无论是生态的掌控力，还是品牌认可度，都有优势。尽管芯片不是直接面对消费者，但是几乎所有终端厂商在销售产品时，都会告诉消费者它用的芯片是哪个品牌。" 张毅说道。

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数据也佐证了这一观点，最近三年，虽然联发科在手机芯片市场占有率第一，但其产品以中低端为主，毛利率偏低，对比财报来看，高通第三季度的毛利率约为 55.1%，联发科毛利率水平为 47.4%。

联发科 CFO 顾大为在三季度财报电话会上表示，2023 年旗舰芯片的收入贡献可观，在 10 亿美元左右。明年也将是旗舰产品强劲增长的一年。

高通 CFO Akash Palkhiwala 亦在财报电话会上称，考虑到新一代产品的更新力度，尤其是生成式 AI（人工智能）相关能力的提升，预计手机 SoC（系统级芯片）均价增幅有望维持过去三年的轨迹，即每年每代产品增加约 10%。

市场占有率第一，产品参数与高通旗舰不分伯仲，不过，联发科冲击高端旗舰市场依旧面临不小的挑战。

联发科商海沉浮

回顾联发科的发展史，从 CD-ROM 芯片起家，在 DVD、TV、手机芯片各路辗转的联发科，其成长历程与国产消费电子的发展走向密切相关。

时间回到 2003 年，已在 DVD 芯片市场站稳脚跟的联发科，又看上了另一块新兴生意——山寨手机。联发科推出的第一款单芯片手机解决方案，让手机的生产门槛和成本大幅降低，在深圳催生了无数小规模手机厂商。

2007 年，发改委和工信部取消了手机生产的核准制，联发科借机拿下内地手机芯片市场 90% 的份额，打造出草莽时代的市场份额神话，也因此被冠以 " 山寨手机之父 " 称号。

在山寨机和功能机横行的时代，联发科几乎没有敌手。即便在智能机流行之后，这家老牌芯片设计企业也没有错过商机。

2012 年，无论是双核处理器 MT6577，还是四核处理器 MT6589，都在一定程度上引领了当时的行业风向，并帮助联发科成功站稳智能机低端市场。

一连串的成功，同样激发了联发科向高端市场进击的信心。2015 年，联发科推出定位高端的 Helio X 系列，向高端市场发起冲击，试图摆脱 " 山寨手机之父 " 称谓，但结果并不如意。

相较于当时的竞争对手，Helio X 系列的配置并不占优势，大多手机厂商都选择将它搭载在中低端机型上，之后，尽管联发科拿下了不少手机厂商的订单，但也基本都停留在中低端机型。

直到 5G 时代到来，联发科在 2019 年推出全新的天玑 1000 系列芯片，再次尝试攀登高端市场。这枚芯片配置表现并不差，初上市时也收获了不少手机厂商一把手的站台，但由于同期高通骁龙芯片的表现过于强劲，联发科的高端之战再次铩羽而归。

真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑 9000，天玑 9000 为全球首款基于 4nm 工艺制程打造而成的芯片。此后，联发科相继推出 9100、9200、9300 等，充分展示出冲击高端芯片市场的雄心。

图源：联发科官网

在这个过程中，高通也不甘示弱，对联发科发起阻截，骁龙系列几乎成为安卓旗舰机的标配。除此之外，在高端芯片市场上，苹果和三星也加快自研步伐。

摩根士丹利报告显示，苹果计划 2024 年在 iPhone 16 系列上采用台积电代工的 3nm 制程工艺芯片 , 对应苹果的 A18 芯片；2023 年 10 月，三星电子在公开活动中也展示了最新的 Exynos 2400 处理器，有望应用于三星下一代旗舰机型 Galaxy S24 系列。

华为的回归同样为高端芯片市场增添了许多不确定性。天风证券分析师郭明錤在对华为自研麒麟处理器的分析报告中提到，高通受到的冲击最大。预计高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5000 – 6000 万颗，而且预计逐年减少。

" 华为在某个价位上会夺回某些份额，而我们的产品组合覆盖旗舰、高端、中端和入门级。" 对于华为的回归，联发科 CEO 蔡力行在三季度的财报电话会中表示，联发科的产品组合及其性能、功耗、领先工艺以及用户体验，使得客户能够与任何进入市场者进行竞争。

能否借 AI 扳回一城？

随着 " 华米 VO" 等一众手机厂商争相进入大模型赛道，高通和联发科也将 AI 能力视为主要的进化方向。

一名手机厂商高层在接受时代周报记者采访时表示，未来大模型技术应该是云侧和端侧相结合。" 端侧大模型对用户理解最深，可以把一些基本的信息互動到云侧，帮助用户在保护个人数据隐私的同时，把背后的潜藏意识跟云侧大模型沟通，从而平衡端侧和云侧提供的服务。"

当前，AI 大模型接入手机有两种选择：部署在云端，或者部署在端侧。目前来看，厂商部署在端侧的多为数十亿级的轻量大模型，部署在云端的则是千亿级的 AI 大模型。

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"AI 能力的提升正在成为手机芯片厂商下一个竞争的方向。" 深度科技研究院院长张孝荣对时代周报记者分析称，高端旗舰芯片的竞争格局中，高通凭借其多年的布局优势和强大的品牌影响力，占据主导地位。但联发科也在努力提升产品性能和品牌影响力。

在 AI 能力的储备方面，高通从骁龙 8 Gen 1 开始，更为重视芯片的 AI 算力，其中，骁龙 8 Gen 1 的 AI 算力为 9 TOPS（每秒万亿次操作），骁龙 8 Gen 2 的 AI 算力达到 39 TOPS，作为对比，同一时期的天玑 9200 能够提供的 AI 算力约为 30 TOPS。

至于最新一代的骁龙 8 Gen 3，高通称其是首款专为生成式 AI 而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，能够提供 73 TOPS 的 AI 算力。

在 2023 骁龙峰会上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 安蒙表示，第三代骁龙 8 移动平台率先支持多模态通用 AI 模型，现已支持运行 130 亿参数的大模型。

相较之下，联发科的 AI 布局同样表现激进，此前就与百度、Meta 等大模型合作适配，又与 OPPO 等手机厂商合作推动 AI 大模型在终端落地，加速 AIGC 在手机上的落地和普及。

" 天玑 9300 进一步提升了 CPU 和 GPU 性能，并配备强大的 APU、AI 处理单元，经过优化，可以运行生成式 AI 的大型语言模型。" 联发科 CEO 蔡力行在财报电话会上表示。

目前，vivo 与天玑 9300 进行深度合作，在 vivo 旗舰手机上实现 70 亿参数大模型端侧落地，并且实现 130 亿大模型端侧运行。此外，天玑 9300 已成功运行最高 330 亿参数的大模型。