今天小编分享的汽车经验:高合汽车宣传自研芯片再引争议 跑分仍不被官方认可,欢迎阅读。
【CNMO 新闻】9 月 18 日,CNMO 注意到,高合汽车品牌及传播总经理徐斌宣布,高合自研的高算力智能座舱平台即将亮相,这颗高合的高算力智能座舱实测最高算力跑分可达 117 万分(安兔兔平台)。不过,9 月 18 日晚间,安兔兔官方发布消息表示:" 查无此分。" 而 9 月 19 日,CNMO 再度注意到,这件事情又有了新的进展。
9 月 19 日,徐斌再度发文表示:" 高合自研高算力智能座舱平台(内部代号 007),基于现款 HiPhi X,搭配高通 QCS8550 芯片进行测试,安兔兔 auto beta2 综合算力跑分 126 万分,联网实测视频如下(工程名 qti Kalama for arm64),特别感谢 @安兔兔同学帮忙验真,让我们一起携手提升用户智能座舱体验水平。"
安兔兔方面很快再度回应,提出了五点:"1、该成绩未经联网验证,安兔兔不予认可。2、这个成绩相比骁龙 8295 优势并不明显,既然优势不太明显,为何不用骁龙 8285?3、按照骁龙 8Gen 2 的在手机上的跑分来看,贵司工程师还有很大的优化空间。4、贵司之前的车机平台都是以 "HiPhi" 命名,这次用了高通开发板的代号,是否意味着还是非常早期的测试阶段?5、营销还是应该本分一点,车机只是车的一个方面而已,通过销量来证明自己,要比跑分更具说服力。"
目前,这件事情在互联网上已经引起了不少网友的讨论,CNMO 也将持续关注。