今天小编分享的科技经验：财报视角下晶圆代工竞争格局：中芯、华虹、晶合、芯联各自强在哪里？，欢迎阅读。
近日，国内四大晶圆代工厂相继披露 2023 年财报。中芯国际（688981.SH，股价 41.18 元，市值 3274.67 亿元）、华虹公司（688347.SH，股价 28.63 元，市值 491.5 亿元）、晶合集成（688249.SH，股价 13.30 元，市值 266.8 亿元）、芯联集成（688469.SH，股价 4.60 元，市值 324.1 亿元）营收分别为 452.5 亿元、162.32 亿元、72.44 亿元和 53.24 亿元，营收增速分别为 -8.6%、-3.3%、-27.93% 和 15.59%。
可以看出，四大晶圆代工厂中，只有芯联集成营收保持增长。从营收占比看，芯联集成主要以功率器件为主，公司表示：" 新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长。"
不过，芯联集成却是四大晶圆代工厂中唯一亏损的厂商。2023 年，中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成净利润分别为 48.23 亿元、19.36 亿元、2.12 亿元和 -19.58 亿元；前三家净利润分别同比下降 60.3%、35.64% 和 93.05%。
中芯、华虹综合性强
从营收规模看，中芯国际、华虹公司均超百亿元，体量较大。据各自 2023 年财报，中芯国际、华虹公司月产能分别为 80.6 万片、39.1 万片（约当 8 英寸产能，约当 8 英寸数量等于 12 英寸晶圆数量乘 2.25）。
截至 2023 年末，芯联集成已建成两条 8 英寸硅基晶圆产线，合计达成月产 17 万片。而晶合集成在年报中并未披露晶圆产能，其在产能预约中却表示，截至 2023 年 12 月 31 日，客户预定 2024 年产能为 81.00 万片，折合 6.75 万片 / 月。由于晶合集成均为 12 英寸产线，折合 8 英寸产能约为 15.19 万片 / 月。
来源：晶合集成 2023 年年报
产品结构方面，中芯国际表示，公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源 / 模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号 / 射频、影像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、电腦与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领網域集成电路晶圆代工及配套裝务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
可以看出，中芯国际在多个细分领網域均有涉及，也可以灵活地在各平台之间切换产能。
与中芯国际相比，华虹公司虽也涉及多个细分领網域，但明显倾向于功率半导体和存储领網域。2023 年，华虹公司功率器件营收占比最高，达 39.50%，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器占比分别为 30.69% 和 5.11%。功率半导体、存储合计占比高达 75.30%。
值得一提的是，中芯国际虽然综合性较强，但并未涉及功率半导体。也就是说，华虹公司占比最高的功率半导体业务，中芯国际却未涉足。
或许，这与中芯国际投资芯联集成有关。芯联集成之前的证券简称为 " 中芯集成 "，中芯国际全资子公司中芯国际控股有限公司持有芯联集成 14.10% 的股份，为其第二大股东。
芯联集成产品则以 IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 MOSFET（金氧半场效晶体管）为主，均为功率半导体。简而言之，中芯国际所缺失的产品，正是芯联集成的强项。
来源：华虹公司 2023 年年报
晶合、芯联 " 专精 " 单一领網域
中芯国际、华虹公司是综合性晶圆代工厂商，而晶合集成、芯联集成目前看来仍以单一领網域为主。晶合集成专精 DDIC（面板显示驱动芯片），芯联集成专精功率器件。
从应用产品分类看，晶合集成主要产品如 DDIC、CIS（CMOS 影像传感器）、PMIC（电源管理芯片）、MCU（微控制单元）占主营业务收入的比例分别为 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。可以看出，晶合集成 2023 年绝大部分营收由 DDIC 贡献。
不过，晶合集成也在积极拓展其他业务，比如 CIS。4 月 9 日，晶合集成宣布其 55 纳米单芯片、高像素背照式影像传感器（BSI）迎来批量量产。据悉，该款芯片整体像素提高至 5000 万水准。
晶合集成产品集中在 DDIC，芯联集成则集中在功率半导体。据悉，芯联集成两条 8 英寸硅基晶圆产线中，IGBT 产品月产 8 万片、MOSFET 产品月产 7 万片、MEMS（微机电系统）产品月产 1.5 万片、HVIC（高压绝缘子涂层、8 英寸）产品月产 0.5 万片。公司 8 英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超 80%。
可以看出，芯联集成主要产能为 IGBT 和 MOSFET 这两大功率半导体。目前，功率半导体正从硅基 MOSFET、IGBT 走向 SIC（碳化硅）体系。
关于碳化硅，芯联集成表示，公司从 2021 年起投入 SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，仅用两年时间完成了 3 轮技术迭代。用于车载主驱逆变器的 SiC MOSFET 器件和模块于 2023 年实现量产。截至 2023 年 12 月，公司 6 英寸 SiC MOSFET 产线已实现月产出 5000 片以上，2024 年公司还将计划建成国内首条 8 英寸 SiC MOSFET 实验线。
每日经济新闻
