今天小编分享的互联网经验：从天花板到地板，端侧AI让人工智能“接地气”，欢迎阅读。
作者 | 雨林下
头图 | 视觉中国
12 月初，谷歌推出了一款新型的强大多模态人工智能模型 Gemini1.0，其设计的三个功能和尺寸版本中，Gemini Nano 属于端侧设备上的高效 AI 模型。
端侧 AI，是指在终端设备上进行轻型 AI 模型运用。由于整个 AI 的过程都在设备端，不需要连接云端和边缘端，好处是速度快、功耗小、成本低、私密数据等隐私安全有保障。
也因为云端 AI 模型的推理成本极高，所以实际落地中，端侧的 AI 处理能力备受产业界关注。当下，端侧 AI 在底层技术和业务应用等方面都在取得快速发展，正从尝试性应用变为驱动业务创新的核心推动，比如工业安防、机器人、智能车载都对端侧 AI 有着越来越明确的需求。
然而，AI 芯片作为算力基础和终端智能化更新的关键器件，厂商需要面对海量碎片化的需求，加上负责 AI 加速运算的核心技术 NPU（神经网络处理器）还未建立起行业标准，这些对开发成本和整体方案的交付周期都是直接挑战。另外，数据采集、算法训练等也还普遍不够成熟。
那么接下来，端侧 AI 芯片将如何突破瓶颈？性能可以提升到何种水平？终端 + 云端协同处理的混合 AI 趋势又会怎样决定未来应用场景的规模化扩张？
2023 年 12 月 28 日 周四晚七点，虎嗅智库「502 线上同行」将邀请上海人工智能研究院，亚马逊云科技，中科创达，亿智电子，启英泰伦等关键嘉宾，聚焦探讨端侧 AI 的最新产业生态，欢迎扫描下方二维码进行报名 ~
一、分享嘉宾
上海人工智能研究院 首席咨询顾问 尹智
亚马逊云科技 资深解决方案架构师 贺杨
中科创达 物联网事业群副总裁 杨新辉
亿智电子 AI 研究院院长 孔文海
启英伦泰 芯片技术总监 王书娟
二、会议概况
会议名称：端侧 AI，人工智能 " 接地气 "
会议时间：12 月 28 日（周四）19:00 - 21:00
会议形式：腾讯会议线上闭门圆桌研讨，参会观众互动问答
会议规模：限额百人
门票：免费审核制
三、讨论要点
端侧 AI 落地需要软硬體充分协调，目前国内外关于软硬體的基础现状分别如何？
端侧 AI 芯片作为核心硬體，当前性能状况分析？怎样平衡好 AI 算法进化周期和芯片研发周期？
目前端侧 AI 已经规模落地的细分场景有哪些？预期未来的潜力市场还有哪些？
云端和终端协同的混合 AI 发展趋势，对头部厂商和创新公司有哪些启示？
四、参会人群
工业安防、机器人、智能家居、手机厂商、PC 电腦等公司从业者；
对 AI、数字化转型感兴趣的企业主；
关注 AI、大模型、数字化科技厂商的投资机构及研究人员
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