今天小编分享的科技经验：苹果A17芯片或有两个版本？真相可能不止一个，欢迎阅读。
随着苹果 iPhone 15 系列亮相时间的不断临近，关于该系列新机的相关爆料也越来越多。日前就有消息源透露，iPhone 15 系列机型所配备的 A17 仿生芯片在明年的某个时间节点后，可能会同时存在两个不同的版本。据该爆料显示，这极有可能是台积电切换 3nm 制程所致。
首先，在同一型号的手机上配备不同制程同款主控的情况虽然曾经有过，但也极其稀少。例如 iPhone 6s 系列所采用的 A9 就有两个版本，分别是基于台积电 16nm 和三星 14nm 工艺生产，并且两者确实在功耗、性能等方面有些许区别，但由于当时大多数用户的关注点并不在此，因此并没有引发太大的争议。
但是这个 A17 仿生芯片此次的传言，其实还有更多深层次的东西可以挖掘，并且其来源可能更早前的多个消息。其一，是台积电的 N3B 工艺良品率不高，导致苹果方面对其备货量和生产速度有所不满；其二则是有传言称，台积电可能会在今年第二季度提前将 3nm 制程切换到 N3E，以提升良品率。所以综合这两个消息不难发现，A17 或有两种版本的可能性似乎就很大了。
根据台积电方面公布的相关信息显示，3nm 制程的基准是 N3B，其对比 5nm 制程 N5 的情况下，同等功耗性能提升 10-15%、同等性能功耗降低 25-30%，逻辑密度提升了 70%，但由于 SRAM 密度提升不多，导致增加了设计复杂度及成本。同时由于金属堆叠性能差，又直接导致了良品率过低。
关于 N3B 的良品率，此前曾有海外媒体对其进行了预估，乐观的数字在 63%-80% 左右，而悲观情况下则或许会低于 60%。
在这样的前提下，N3E 加快上马实属正常，但需要注意的是，N3E 本质上其实可以视为 N3B 的 " 部分缩水版本 "。据悉，N3B 原有 25 个 EUV 光刻层，再加上 EUV 双重图案化提升了加工难度，因此为了降低加工难度、成本，以及提升良品率，N3E 将 EUV 光刻层缩减到了 21 个。此外包括金属间距密度在内的设计指标也被放宽，甚至连 SRAM 单元的尺寸也与 N5 所使用的相同。
因此即便台积电方面宣称 N3E 的晶体管密度较 N5 提升了 60%，但前者的晶体管密度却比 N3B 低了约 8%。因此 N3B 与 N3E 会带来性能差异几乎是肯定的，但具体数值还有待后续进一步消息的确认。
此外在成本端，据悉 3nm 制程的芯片研发及流片的费用约在 6.5 亿美元左右、约合人民币 46.5 亿元。而 3nm 的 12 英寸晶圆单价则超过了 2 万美元、约合人民币 14.3 万，并且 12 英寸晶圆即便是在 100% 利用率和 100% 良品率的情况下，最多也只能产出 1000 块芯片，实际产量按最乐观的估计则为 600-800 块之间。因此每块 3nm 芯片仅在材料方面的成本，就已经达到 180 元— 240 元，如果产量降低的话，材料成本则还会进一步上涨。
如果再加上分摊研发及代工费用，这个成本显然将进一步增加。同时由于 N3E 缩减了晶体管数量，因此必须重新进行流片等过程，如果真的有基于 N3E 制程打造的 A17，成本可能已经不亚于重新开发一款新的芯片了。
其次在风险方面，通常芯片的基准性能测试成绩如果差距在 5% 以内，基本可以视为在同一水平线，但如果差距超过 5%，就可以视为差异较大。由于 N3B 和 N3E 的晶体管密度差异达到了 8%，所以基准性能测试的成绩几乎可以确定差异将会较大。如果 A17 在 iPhone 15 系列上采取两种制程并存的方式，就可能会面临巨大的风险，但一向稳健的苹果显然没有理由将自己置身于这种风险中。
但以上这些也有一种例外的情况，那就是苹果方面通过对两种制程的芯片性能进行调校，使得其保持在同一水准。然而，显然这是一件比较困难的工作，同样也需要花费大量的时间和成本。
所以这样看来，关于两种 3nm 制程同款芯片的传闻，或许还有另外一种可能性。那就是确实存在一款使用 N3E 制程的 A17，但其可能是改进版本，并且由于生产工艺的调整，因此在性能或能耗方面有着显著的提升。但这款芯片大概率不会被用在 iPhone 15 系列上，而是用到对性能和续航有更高需求的 iPad 系列中。
但以上这些，是基于 A17 真的会有基于台积电两种 3nm 制程打造的传言属实，毕竟并非只有 iPhone 才会打造 A 系列仿生芯片，iPad 上同样也会用到。事实上，历史上并非没有同款机型配备不同制程同款芯片的情况，但这仅仅只有在游戏主机上较为常见，而这类产品极为漫长的生命周期才使得这一做法能够成型。而对于基本保持一年一更新的 iPhone 来说，这样去做的代价无疑是高出了天际。
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