转投台积电3nm，谷歌将结束与三星的合作。

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据报道，谷歌的 Tensor G4 是最后一款由三星代工的手机芯片。明年的 Tensor G5 将交由台积电代工，采用台积电第二代 3nm 制程（N3E），而 Tensor G6 则将使用更先进的 N3P 工艺。目前，高通和联发科等芯片都采用了 N3E 制程，这意味着 Tensor G5 在制程上仍落后一年，但谷歌终于结束了与三星的代工合作。

供应链消息称，Pixel 10 系列将首发 Tensor G6，谷歌与台积电已达成战略合作，Tensor G5 芯片样品已进入设计验证阶段。作为芯片制造的关键，流片将检验芯片设计的成功与否。

与苹果类似，谷歌掌控了作業系統生态和应用分发，但芯片一直是其弱项。Tensor 芯片是谷歌补足这一核心能力的关键。从 Tensor G5 开始，谷歌将自主研发设计，并使用台积电 3nm 工艺，这将使其在人工智能时代掌握更多主动权，同时也面临技术和成本挑战。但凭借资金实力和技术积累，谷歌在 " 造芯 " 竞赛中已占据有利位置。