6nm EUV 制造，慧荣推出 UFS 4.0 主控 SM2756

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IT 之家 3 月 13 日消息，慧荣科技（Silicon Motion）近日面向 AI 智能手机、边缘计算和汽车应用，推出了 UFS 4.0 主控 SM2756，采用 6nm EUV 光刻工艺制造。

慧荣科技还推出了 UFS 3.1 主控 SM2753，形成覆盖 UFS 2.2 到 4.0 的完善产品线。

UFS 4.0 主控 SM2756 采用 MIPI M-PHY 低功耗架构，平衡了高性能和能效，满足当今高端和人工智能移动设备的全天候计算需求。

SM2756 的连续读取性能超过 4300 MB/s，连续写入速度超过 4000 MB/s，支持最广泛的 3D TLC 和 QLC NAND 闪存，密度高达 2 TB。

IT 之家从报道中获悉，第二代 SM2753 UFS 3.1 主控解决方案采用基于高速串行链路的 MIPI M-PHY HS-Gear 4 x 2-lane 和 SCSI 架构模型（SAM），采用单通道设计，使用新一代 3D TLC 和 QLC NAND，提供 2150 MB/s 的连续读取性能和 1900 MB/s 的连续写入性能，以满足主流和超值手机、物联网和汽车应用日益增长的 UFS 3 市场需求。

慧荣表示最新 UFS 主控配备了先进的 LDPC ECC 技术和 SRAM 数据错误检测与纠正技术。这些功能增强了数据可靠性，提高了性能，降低了功耗。