今天小编分享的互联网经验：「晶通科技」完成数千万元A轮融资，晶圆级扇出型先进封装已落地量产，欢迎阅读。
作者丨邱晓芬
编辑丨苏建勋
36 氪获悉，杭州晶通科技有限公司（以下简称「晶通科技」）完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与，独木资本任公司长期独家融资顾问。
资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-out）和 Chiplet 产品研发、厂房设备、市场扩展等。公司的二期产线同步寻求地方落地中。
「晶通科技」成立于 2018 年，是以晶圆级扇出型（Fan-out）先进封装技术为平台的 Chiplet integration 方案商，为客户提供从系统集成的设计仿真到晶圆级中道封测的一站式解决方案。
「晶通科技」的主要产品类型包括单芯片 Fan-out 封装、多芯片 Fan-out SIP 集成封装、Fan-out POP 堆叠封装、多芯片 Fan-out 混合封装等。
封装场景适用于超高密度封装的大算力芯片（GPU、FPGA）和手机 AP、中高密度扇出封装（手环手表、AR/VR、医疗及军工等消费电子 SOC），以及低密度的封装（PMIC、WIFI、BB 及毫米波等的单芯片扇出、多芯片 FoSiP 扇出）。
「晶通科技」创始人蒋振雷表示，目前消费电子产品向便携式小型化、高性能、低功耗、高频率信号方向发展，传统的封装方式已不能满足后续主流芯片的需求。
与此同时，随着摩尔定律接近瓶颈，Chiplet 作为应对摩尔定律放缓而演进出的更高级的系统级封装，通过把原有的单芯片拆解成不同节点的小芯片并封装集成，解决了芯片向更高制程发展时存在的成本效能低的问题。而 Fan-out 作为先进封装中最领先、应用最广泛的技术之一，也是 Chiplet 集成方案重要的平台基础。
具体而言，Fan-out 的优势包括：（1）扇出型的 RDL 布线精度和封装集成度大大优于采用基板或框架等方式的传统封装； ( 2 ) 相较于倒装封装，扇出型封装无需昂贵的载板，物料成本更低；
( 3 ) 扇出型封装芯片更小更薄并拥有更好的电气属性，能够提供更好的散热性； ( 4 ) 可进行单芯片、多芯片、2D/3D/PoP 等多种结构与方式的封装，其封装灵活性和适用场景更加广泛；（5）可以整合硅桥及 substrate，实现超高精度布线的混合封装，用于下一代 Chiplet 和 HPC 的产品应用。
目前，先进封装领網域有以台积电、英特尔为代表的 IDM 厂商，也有安靠、日月光在内的专注封装的厂商，国内的数家封测厂近几年也通过并购小厂的方式补充了一定的 Fan-out 能力。
蒋振雷表示，「晶通科技」的竞争优势首先在于，公司技术能力上可以 2 到 5 微米区间，而行业大部分公司的先进封装精度集中在 10-20 微米区间。
此外，「晶通科技」还有着很深的工程经验积累，已经成功解决了扇出型封装在翘曲、位移、重构晶圆、超高密度等方面的难度挑战，在 Fan-out 和 Chiplet 领網域布局完整专利。
而在技术完备的前提下，「晶通科技」的量产落地速度迅速，公司一期产线坐落于江苏省高邮市，于 2023 年 1 月正式通线，同年 8 月迅速实现批量量产，年产能超 12 万片。
团队方面，「晶通科技」的核心团队均来自应用材料、格罗方徳、日月光、安靠等全球顶尖大厂，在应用材料和国际先进封装研发中心有着十年以上的默契合作，曾主导完成我国首个扇出型 02 专项，也是国内最早布局和研究 chiplet 的团队之一。
投资人意见
春阳资本投资总监周懿表示 : 在先进制程摩尔定律放缓以及国内先进制程受限的大背景下，先进封装未来 3-5 年在中国的发展优先级将会有非常显著的提升。晶通科技作为一家在先进封装领網域国内为数不多实现量产的企业，拥有很好的先发优势，核心团队均来自国际一流大厂，拥有十年以上的行业经验，公司基于 Fan-out 技术平台，大力拓展 2.5D/3D 封装，有望在 Chiplet 产品的率先落地，我们非常看好公司未来的发展潜力。
天虫资本投资总监王飞尧表示：Fan-out 作为先进封装技术之一，在高频、超算、物联网和手机上都有广泛应用。Fan-out 封装不同于传统封装，工艺包括光刻、刻蚀、镀膜、清洗、互连等类似于晶圆制造的工艺，设备和封装技术与传统封装完全不一样，对封装技术要求更高。同时 Fan-out 也是 Chiplet 技术的基础。
杭州晶通科技公司核心团队来自于应用材料、晶方科技等，具备 Fan-out 核心技术能力，在封装设计、仿真、封装产线建设和封装制造上已有成功的经验。目前晶通公司自建 Fan-out 产线已经量产，正积极开拓射频、超算、高频类芯片的客户。我们非常看好这个赛道，也看好晶通科技公司这支团队，希望他们在先进封装领網域创造出自己的特色，在 More than Moore 越走越远。
水木梧桐创投合伙人黄凯特表示 : 随着电子产品朝着便携式、小型化方向发展，芯片封装在提升芯片及模组的高密度高速集成、降低总体成本方面起到越发关键的作用。传统的焊线键合封装方式已不能满足后续主流芯片的需求，将向晶圆级芯片封装（WLP）方向演进。
晶通科技是国内首屈一指且已量产的晶圆级扇出型封装企业，也是目前国内最接近 Chiplet 封装技术产业化的公司。公司的 FOPoP 技术可实现多层 3D 的堆叠封装，提供性能与价格的最优方案，技术储备与台积电的手机 AP 所采用的技术相当，相比于其他国外产品具备领先至少一代的水准。我们坚定看好晶圆级 Fan-out 技术路线在 5G 通讯、移动终端、高性能计算、车载电子等领網域的落地，并将长期并肩陪伴公司发展。
