消息称三星利用康宁玻璃开发新一代封装材料，计划 2027 年量产

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IT 之家 3 月 10 日消息，据外媒 Business Korea 报道，三星设备解决方案（DS）部门已开始了下一代玻璃基板封装材料 " 玻璃中介层 " 开发，目标旨在替代昂贵的传统有机塑料封装基板，同时提升性能，相应材料计划在 2027 年实现量产。

三星计划利用康宁提供的玻璃材料开发相应 " 玻璃中介层 "，同时会将部分封装材料生产项目外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。

与传统的有机塑料基板相比，玻璃基板能够显著降低塑料基板易出现的翘曲问题。业内人士透露，三星目前正在计划在玻璃基板供应链中建立自己的地位，" 玻璃中介层 " 的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。