今天小编分享的科技经验：苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通 5G 芯片，欢迎阅读。
据知名业内人士 Mark Gurman 透露，苹果公司的首款自主研发 5G 基带芯片即将面世，并计划应用于 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 以及部分低端 iPad 设备中。这款自研 5G 基带的代号被命名为 Sinope。
为了开发能够替代高通的产品，苹果公司在全球范围内投入了数十亿美元，建立了多个测试和工程实验室，并斥资约 10 亿美元收购了英特尔的一个相关部门。经过不懈努力，苹果的自研 5G 基带芯片预计将于明年正式推出。然而，据称 Sinope 将仅支持四载波聚合，并不具备 5G 毫米波功能，相比之下，高通的产品能同时支持六个或更多载波。
此外，Sinope 的下载速度上限约为 4Gbps，略低于高通方案。但据 Mark Gurman 透露，这些不足将在苹果的第二代 5G 基带芯片上得到改进。第二代 5G 基带预计将于 2026 年亮相，并首先搭载于 iPhone 18 Pro 系列，随后在 2027 年的 iPad Pro 中使用。据爆料，第二代 5G 基带的下载速度将达到 6Gbps，并支持 5G 毫米波。
Mark Gurman 还表示，苹果计划在 2027 年推出第三代 5G 基带，并期望其性能能够超越高通方案。苹果计划在未来三年内实现从高通到自研基带的过渡，最终实现基带芯片的自给自足。
业内人士指出，从明年开始，苹果将采取 " 双轨并行 " 策略，即一方面继续采购高通芯片，另一方面积极推进自研替代方案。这体现了苹果 CEO 库克在供应链管理方面的卓越能力。
随着苹果自研 5G 基带芯片的逐步应用，业界普遍认为这将有助于苹果摆脱长期以来对高通的依赖，提升公司在移动通信技术领網域的自主性和竞争力。
