今天小编分享的科技经验：AMD=英特尔+英伟达，如此野心能否实现？，欢迎阅读。
文 | 科技旋涡
当地时间 10 月 10 日，AMD 召开 Advancing AI 2024 大会，在会上，AMD 发布了全新一代 Ryzen CPU、Instinct AI 计算卡、EPYC AI 芯片等一系列产品，交出了在 AI 时代的又一份答卷。
AMD CEO 苏姿丰表示：" 我们相信高性能计算是现代世界的基本组成部分，我们在使用技术解决世界上最重要的挑战，无论是云、医疗保健、工业、汽车、PC 还是游戏。"
在 AMD 多个系列新品发布的背景下，让我们对未来的芯片市场竞争更加有兴趣，那么，AMD 距离英伟达还有多远的距离呢 ? 他们在 AI 时代又有怎样的愿景呢 ?
新品频发，AMD 布局全平台
在今年 6 月，AMD 正式带来了锐龙 AI 300 系列处理器，除了采用全新的命名之外，首次引入 Zen 5 CPU 架构、RDNA 3.5 GPU 架构和 XDNA 2 NPU 架构，并搭载于笔记本新品上，其卓越性能和出色能效表现令人印象深刻。
而在 10 日的大会上，AMD 再次推出了面向商用产品的锐龙 AI PRO 300 系列处理器，包含一款锐龙 7 和两款锐龙 9 新品，总计 3 个型号。3 款处理器均搭载 Ryzen AI 技术，包括 AMD Zen 5 CPU 架构、RDNA 3.5 架构的 GPU，以及 XDNA 2 架构的 NPU。同时，新一代 AMD PRO 技术的加持，让它们的性能表现、AI 算力以及安全性均得到显著更新。
从规格上来看，锐龙 AI PRO 300 系列处理器相比上代锐龙 PRO 8040 系列处理器除了上面提到的架构更新外，还提升了以下几点，如 CPU 核心由 8 核提升到最高 12 核，GPU 计算单元由 12CUs 提升到 16CUs，NPU 算力由 16TOPs 提升到 50-55TOPs，高速缓存数量由 24MB 提升到 36MB。
与英特尔 Core Ultra 7 165U 相比，最高版本的 Ryzen AI 9 HX PRO 375 可提供高达 40% 的性能提升和高达 14% 的生产力提升。与往常一样，HX 版本的 TDP 高达 55W，面向高性能筆記型電腦，而常规处理器的 TDP 可以固定为低至 15W。
与上代 AMD Ryzen Pro 7040 系列处理器相比，Ryzen AI Pro 300 不仅具有显著更高的通用和图形性能，而且还支持微软的 Copilot+ 功能，其将在 11 月的下一次 Windows 更新中推出。
在此次发布会上，AMD 现场展示了与微软合作的 AI PC 产品的 "Recall" 功能，可以通过输入 " 寻找朋友与花朵的合照 ""XX 产品的价格是多少 ?"" 去除 XX 照片的阴影 " 等提示词，迅速在 PC 中完成相应的操作。
科技旋涡认为，将这样一款 AI PC 处理器带到企业级市场，AMD 补全了在企业端 AI 市场的最后一块拼图。对于 AMD 来讲，这也让他们扩展出更大的市场，同时也是他们在 AI 时代又一次尝试。
数据中心芯片超越英特尔
在伺服器端，Zen 架构已经让 AMD 的市场份额从 2017 年的零上升到 2024 年第二季度的 34%。
按照第三方市调机构的统计，第一代 Naples EPYC 7001 系列诞生之时，也就是 2017 年的时候，AMD 在伺服器市场上的份额几乎为零。
加上第二代 Rome EPYC 7002 系列的连续积累，2020 年时 AMD 已经收获了 8% 的市场，初步站稳了脚跟。
之后，随着第三代 Milan EPYC 7003 系列的到来，AMD 迎来爆发阶段，市场份额在 2022 年达到了惊人的 27%。
第四代 EPYC 更是达到了新的高度，市场份额也稳步增加，截至 2024 年上半年已经占到 34%，也就拿下了三分之一的天下，并且已经有了超过 350 个 OEM 平台、950 个云实例。
在会上，AMD 揭开了其全新 Zen 5 架构伺服器 CPU 系列的详细细节。第五代 EPYC Turin 处理器 CPU 适用于企业、AI 和云服务用例。
AMD 已将其具有全功能 Zen 5 内核的标准扩展优化模型和具有密集 Zen 5c 内核的扩展优化模型统一为一个堆栈，该堆栈以 EPYC 9005 Turin 为名，与英特尔的竞争对手 Xeon 处理器相比，性能表现令人印象深刻。
AMD 表示，192 核 EPYC 9965 比英特尔竞争对手的旗舰产品 Platinum 8952+ 快 2.7 倍，速度提升显著。在具体应用方向上，还包括视频转码速度提高 4 倍、HPC 应用程式性能提高 3.9 倍、虚拟化环境中每核性能提高 1.6 倍。AMD 还宣布推出其新的高频 5GHz EPYC 9575F，据称在用于加速 AI GPU 工作负载时，它比 Zen 4 EPYC 型号要快 28%。
另外，I/O 平台连接方面，PCIe 5.0 通道最多还是 160 条，新增了 PCIe 连接加密功能，并且从 CXL 1.1+ 更新到 CXL 2.0。
安全性方面，新增可信赖 I/O ( Trusted I/O ) ，以及美国国家标准与技术研究院 ( NIST ) 制定的美国联邦密码模块安全标准 FIPS 140-3。
科技旋涡看到，AMD EPYC 芯片从第一代开始就被人们视为他们重新崛起的标志，目前发展到第五代，从性能、销量等数据来看，AMD 没有辜负人们对于他的期待，而且，在市场占有率方面，他们也在无限逼近英特尔，也许超越只是时间问题了。
AI 芯片能力接近英伟达
作为最受市场关注的产品，MI325X 与此前上市的 MI300X 一样，都是基于 CDNA 3 架构，基本设计也类似。
所以，MI325X 更多可以被视为一次中期更新，采用 256GB 的 HBM3e 内存，内存带宽最高可达 6TB/ 秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的伺服器生产商供货。
在 AMD 的定位中，公司的 AI 加速器在 AI 模型创建内容或进行推理的用例中更具有竞争力，而不是通过处理海量数据训练模型。部分原因在于 AMD 在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，使其能够比一些英伟达芯片表现更好。
横向比较，英伟达给最新款 B200 芯片配置了 192GB 的 HBM3e 内存，也就是两颗 B100 各连接 4 个 24GB 内存芯片，不过内存带宽倒是能达到 8TB/ 秒。
AMD 掌门苏姿丰在发布会上强调：" 你们能看到的是，MI325 在运行 Llama 3.1 时，能提供比英伟达 H200 高出多达 40% 的性能。"
数据中心人工智能加速器的市场将在 2028 年增长至 5000 亿美元，而这个数字在 2023 年时为 450 亿美元。在此前的表态中，她曾预期这个市场能够在 2027 年达到 4000 亿美元。
目前在 AI 芯片市场，英伟达仍然保持领先优势，AMD 与英特尔都在试图追赶。按照 2022、2023 连续两年的数据统计，英伟达在数据中心 GPU 市场占据了 90% 以上的份额，几乎垄断了这一市场。
今年年初，英伟达又发布了其最强性能产品 B200，运算速度比上一代 H200 芯片提升将近 30 倍，按计划将在今年第四季度量产上市，届时又将与竞争对手拉开差距。
而 AMD 则在与英伟达的竞争中长期将自身看作 " 市场多一种的选择 "。
面对与英伟达的竞争，苏姿丰接受采访时曾经表示，AI 芯片市场足够大，容得下多家企业，"AMD 不是必须打败英伟达才能成功 "。
写在最后
AMD 在会上还强调了与甲骨文、谷歌、微软、Meta 等厂商的合作关系。苏姿丰表示，微软、OpenAI、Meta、cohere 等多个厂商的生成式 AI 平台已使用 MI300 系列驱动。Meta 则透露，公司已经部署超过 150 万个 EPYC CPU。更多的客户已经让 AMD 在 AI 时代有了更强硬的依靠，同时也让他们有更多资本开拓新的市场。
AMD 在发布会上展示了其在技术创新和市场战略上的坚定决心。随着新产品的推出和市场环境的变化，AMD 能否继续保持这一发展势头，成为更加强大的挑战者，甚至在未来超越英伟达和英特尔，或许 AMD 的野心还不止于此，他们或许也想成为那家 " 伟大 " 的公司。
