台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂

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快科技 2 月 9 日消息，台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过 52.62 亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。

新工厂预计于 2024 年底开始兴建，2027 年底开始营运。此外，报道说，丰田汽车也将投资 JASM 少数股权。

台积电与 JASM 的第一座晶圆厂于 2022 年开始建设，计划于 2024 年 2 月 24 日开始生产，总投资超过 200 亿美元，主要生产将生产 N28 28nm 级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺，月产能 45000 片 12 英寸晶圆。

目前，台积电持有 JASM 约 86.5% 股权，剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分，三家份额分别为 6%、5.5% 和 2%。