今天小编分享的财经经验：英特尔最新Intel 14A或将在2026年量产，网友调侃：能给华为芯片代工吗？，欢迎阅读。
英特尔 CEO 基辛格（图片来源：Intel 官网）
北京时间 2 月 22 日，芯片巨头英特尔（Intel）CEO 帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）宣布，该公司将 IFS（Intel Foundry Services）晶圆代工业务，更新为全球首个面向 AI 时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并将和其他产品部门之间相互独立。
同时，英特尔还发布新的路线图，包括 Intel 14A 制程芯片最快在 2026 年量产，以及目标在 2030 年成为全球第二大芯片代工厂等。另外，英特尔 Foundry 还将与微软、Arm 两家巨头联手打造新的芯片，微软 CEO 纳德拉透露，其计划采用 Intel 18A 工艺制造一款自研芯片。
这是自 2021 年 4 月宣布 IDM 2.0 战略以来，英特尔首次举行的晶圆代工主题活动，同时也是英特尔四年来首次在线下公布其最新的制程路线图。
AI 行业炙手可热的 OpenAI CEO 奥尔特曼（Sam Altman）也在现场与基辛格展开炉边谈话。此前有消息称，OpenAI 计划与英特尔、台积电联合投资建立全球 AI 半导体网络。
谈及 7 万亿美元筹资，奥尔特曼回应称：" 事实的核心是，我们认为世界将需要更多的 AI 计算（芯片）。这将需要对很多超出我们想象的东西进行投资。我们还没有达到限度的程度。我们正在走向一个 AI 比人类生成的内容更多的世界。所以，这不仅是一个好故事，而且还是一个纯粹的好故事 "。
会后，基辛格在群访中重申，不止是微软和 Arm，英特尔 Foundry 愿意为包括竞争对手 AMD、英伟达，以及谷歌、亚马逊等任何公司代工芯片，从而让英特尔制造的芯片被每个人使用。
基于 IDM 2.0 战略，如此开放的英特尔代工业务，致使消息公布后部分网友调侃称：能给华为代工芯片吗？
据悉，早在 2021 年 3 月，基辛格宣布推出 "IDM 2.0" 战略，即大多数产品将由内部制造生产、扩大代工厂产能以及打造全世界一流的代工业务，此战略目的是改变当前整个半导体制造以亚洲为中心的格局，从而打造一个以美国和欧洲为基础核心的制造网络，减弱对亚洲的依赖。
而随着 IDM 2.0 战略实施，英特尔调整其产品业务部门与制造部门间的合作方式，英特尔制造部门的损益（P&L）将单独核算，形成类似客户和代工厂之间的角色。同时，基辛格还推出 " 四年五个节点 " 计划，希望到 2025 年实现 Intel 18A（1.8nm）工艺芯片量产，重获制程技术优势，超越台积电，夺回全球最快芯片的桂冠。
截至到 2023 年第四季度，Intel 7 已实现大规模量产，Intel 4 已开始量产，Intel 3 开始测试，Intel 18A 和 20A 将于 2024 年量产，预计相关产品将会在 2025 年推出；同时，IFS 业务已经有 43 家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少 7 家来自全球 TOP 10 的芯片客户，而使用 Intel 18A 制程节点的外部设计客户已达到 4 个；先进封装方面，英特尔代工服务新增三家客户，2023 年总共新增五家客户。
财报显示，2023 财年，英特尔 IFS 业务收入为 9.52 亿美元，较 2022 年增加 4.83 亿美元，同比增长接近 50%；但同期运营亏损达 4.82 亿美元，比 2022 年的 2.81 亿美元的亏损有所扩大，主要由于推动战略增长的支出增加导致的。
此次英特尔 IFS Direct Connect 活动上，基辛格主要围绕英特尔代工业务和制程路线图、先进封装工艺、AI 系统级代工以及 Intel Foundry 生态系统四个板块进行演讲，以下是其中关键的 9 个信息：
英特尔透露，采用 Intel 18A 工艺的 Clearwater Forest 至强处理器已流片，该处理器还采用 Intel 3 作为其基础芯片的制程工艺，并采用 EMIB、Foveros Direct 先进封装技术。预计 Intel 18A 芯片将于 2025 年大规模量产。
英特尔首度发布 Intel 14A 工艺（TSMC 1.4nm）和 Intel 16-E 工艺（1.6nm 增强版）。其中，Intel 14A 将是英特尔首次采用 ASML High-NA EUV 光刻机的工艺，预计 2027 年将实现 Intel 14A-E 增强版本。而台积电此前路线图显示，1.4nm 级 A14 工艺预计在 2027 年至 2028 年之间推出，采用 High-NA EUV 的 1nm 级 A10 工艺开发预计将在 2030 年左右完成，届时采用台积电 3D 封装技术的芯片晶体管数量将超过 1 万亿颗。
未来，英特尔成熟制程部分将依靠 Tower 半导体的 65nm 晶圆厂，以及英特尔与联电合作实施的 Intel 12（12nm）节点工艺芯片制造。
英特尔代工将 FCBGA 2D+ 纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）技术组合之中，包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros、Foveros Direct 技术。其中，针对 EMIB 2.5D 封装技术，英特尔已经完成了开发组装技术和设计流程。
基辛格称，在晶圆制造和先进封装领網域，英特尔代工的预期交易价值超过 150 亿美元，包括微软的合作。
所谓的系统级代工，就是英特尔代工将全面实现硅片、封装、軟體和芯粒（Chiplet）四部分流程，并今年将开始发布单独的财务关联。而 AI 技术的加持，将使英特尔的系统级代工模式提供从工厂网络到軟體的全栈式优化，从而成为一个需要新的性能、测试、先进封装能力的芯片或封装系统。
有趣的是，Arm 成为英特尔代工业务最大的合作伙伴之一。Arm CEO 瑞内 · 哈斯在现场称，两家的组合有点奇怪，好比当沃尔特 · 莫斯伯格（美国知名科技专栏作家）和史蒂夫 · 乔布斯（苹果公司联合创始人）看到 iTunes 在 Windows 上运行是什么感觉。他认为，英特尔的技术是行业领先的，Arm 需要成为其中的一部分。
英特尔还公布 " 新兴企业支持计划 "，将与 Arm 合作，为基于 ARM 架构的系统级芯片（SoC）提供先进的代工服务，支持初创企业开发基于 ARM 的芯片设计，并提供必要 IP、制造支持和资金援助，以促进创新和发展。
英特尔宣称将构建了一个完整的生态系统，包括 30 多家供应商，涉及 EDA、半导体 IP 供应商、设计服务和云服务公司，如新思科技、Cadence、西门子、Ansys 等，以确保覆盖尽可能多的路径，帮助英特尔代工服务客户将他们的芯片产品变为现实。
值得一提的是，基辛格对于英特尔代工业务抱有巨大的期望——力争到 2030 年，Intel Foundry 推动成为全球第二大代工厂（仅次于台积电）。
据 TrendForce 集邦咨询 2023 年第三季度的数据统计，目前全球排名前三的晶圆代工企业分别是台积电、三星、格芯，而英特尔代工服务（IFS）排名第九。
咨询公司 Creative Strategies 的首席执行官本 · 巴贾林 ( Ben Bajarin ) 认为，英特尔吸引外部客户的努力 " 是扭转局面的关键，但至少我们需要两到三年时间才能知道这是否有效。"
基辛格透露，英特尔将 " 很快 " 就美国政府补贴事宜发布公告。据悉，拜登政府或将向英特尔提供超过 100 亿美元补贴，但该公司总投资 200 亿美元的美国俄亥俄州芯片工厂将推迟到 2026 年开始营运。
（本文首发钛媒体 App，作者｜林志佳）
