今天小编分享的汽车经验：利扬芯片：将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT、汽车电子等领網域的芯片测试产能投入，欢迎阅读。
2023 年 7 月 3 日，利扬芯片 ( 688135.SH ) 接受投资调研称，公司根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续扩充测试产能，产能规模不断上升，应对未来市场需求；公司将积极在 5G 通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT、汽车电子等领網域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。
公司早在 2018 年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有 MCU、多媒体主控芯片、传感器等领網域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入贡献较小。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括 GPU/CPU/AI/FPGA/ 车用芯片等）的量产化测试需求，包括 ATE 测试、SLT 测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的 MES 系统，满足芯片高可靠性的质量需求。
随着国内新能源汽车的普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温 ( 常、低、高 ) 测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领網域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱影像传感器芯片，采用叠堆式 3D 封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。
为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在 2019 年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程式开发等。Chiplet 主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet 封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描 ( BoundaryScan ) 测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet 或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局 chiplet 时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。
公司 2022 年营业收入约人民币 4.5 亿元，同比增长 15.65%；2023 年一季度营业收入约人民币 1.05 亿元，同比下滑 4.27%；为满足国内中高端集成电路测试市场需求，公司不断在研发和产能投入布局，使得 2022 年和 2023 年一季度利润端有所影响。
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