今天小编分享的科技经验：苹果手机芯片的优势或将全面丧失 今年就会被追上，欢迎阅读。
【CNMO 科技消息】如果要为现在的 iPhone 找卖点，除了品牌和 iOS 系统外，芯片应该是最重要的一项了。曾几何时，苹果的 A 系列芯片被不少网友誉为 " 地表最强的手机芯片 "，但这已成过往。如今，苹果 iPhone 在手机芯片领網域的优势正在逐渐丧失。预计在年底，随着新一代高通骁龙 8 系移动平台和联发科天玑旗舰芯片的发布，这种优势可能会不复存在。
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目前，无论是苹果的 A17 Pro，还是高通的骁龙 8 Gen 3 移动平台、联发科的天玑 9300，都采用的是台积电的工艺打造。其中，苹果 A17 Pro 使用的是更为先进的 3nm 工艺，而高通与联发科则较为落后。但在今年年底，预计苹果在制程上的优势将会消失，高通与联发科也将采用台积电的 3nm 工艺。
CPU 架构方面，A17 Pro 配备了两个 3.78GHz 的高性能核心和四个 2.1GHz 的低功率核心、骁龙 8 Gen 3 采用了 3.3GHz 的 X4 超大核心＋五个 A720 大核心＋两个 A520 小核心、天玑 9300 采用了一个 X4 超大核心＋三个 X4 大核心＋四个 A720 大核心。苹果在 CPU 架构方面仍然存在优势，但是 GPU 和 NPU 已经被追上。
性能方面，如今 A17 Pro 的 GeekBench 6 平台跑分已经低于骁龙 8 Gen 3 和天玑 9300。随着年底各家新一代旗舰芯片的发布，苹果 iPhone 芯片或许会全面落后于安卓阵营。
