英特尔CEO：与台积电的合作已由5nm制程推进至3nm

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【CNMO 科技消息】2 月 23 日，CNMO 了解到，英特尔 CEO Pat Gelsinger 确认，与台积电的合作已从 5 纳米制程更新至 3 纳米。他指出，2024 年第四季将推出的 Arrow Lake 和 Lunar Lake 运算芯片块（CPU tile）将采用台积电的 3 纳米制程。

几天前，英特尔举办了 IFS Direct Connect 活动，在问答环节里，Pat Gelsinger 回答了 TomsHardware 的提问，重申了英特尔愿意为任何人制造芯片，包括 AMD 和英伟达等竞争对手。他希望将英特尔代工打造成首屈一指的代工企业，在技术和产能上直接与台积电（TSMC）竞争，而英特尔产品与英特尔代工之间有明显区别。事实上，今年晚些时候，英特尔代工将在法律层面上与英特尔区分开来，成为单独的实体，目标就是为全球客户服务。

Pat Gelsinger 认为，英特尔代工与台积电竞争的唯一途径，是向客户提供最先进的半导体制造技术以及创新的 3D 封装技术，而不仅仅是供应给自己的产品，这意味着英特尔代工生产的芯片也是英特尔产品的直接竞品。如果英特尔代工想进一步发展，不能存在挑选和歧视客户的行为，要向整个行业敞开大门，与业内所有人合作。

除了向第三方开放前沿的半导体制造技术，英特尔代工的中期目标是进入半定制市场。在 Pat Gelsinger 的设想里，英特尔代工可以为客户提供混合不同 IP 的半定制芯片，比如带有 IA 内核的英特尔计算模块搭配英伟达 GeForce RTX 图形模块。