小米神秘芯片曝光 或三季度亮相 和折叠新机进度差不多

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【CNMO 科技消息】近两年，小米在自研芯片领網域取得了不错的进展，相关产品在信号和充电等方面都有应用。而据 CNMO 了解，小米还有一颗神秘芯片，它可能会在今年第三季度正式亮相，和 MIX Fold4 大折叠屏手机的进度差不多。不过，据数码博主透露，这颗芯片可能属于 " 算力芯片 "，没有搭载于手机上的计划。

小米澎湃 T1 芯片

作为小米目前最顶级的旗舰手机，小米 14 Ultra 体现出了小米在自研芯片方面的实力。该机搭载两颗小米自研澎湃 T1 信号增强芯片，其中一颗针对中高频通信性能、Wi-Fi 和蓝牙等无线通讯性能进行增强，另一颗针对双向卫星天线收发性能进行增强。此外，该机还内置了小米澎湃 P2 充电芯片、小米澎湃 G1 电池管理芯片，可提升电池续航能力，精准预估电量可用时长，并结合大数据智能延长电池使用寿命。

除了以上芯片，大家期待的澎湃 S2 芯片也有一些爆料。根据泄露的信息，澎湃 S2 的最高配置方案由 Cortex-X3、Cortex-A715 和 Cortex-A510 核心组成，这种配置与高通骁龙 8 Gen2 相似。此外，澎湃 S2 的 BP 部分或将采用联发科的 M80 基带芯片，支持 5G Sub-6G 和 mmWave 毫米波两种 5G 频段。在制程工艺方面，澎湃 S2 预计将使用台积电的 4nm 工艺，具体型号为 N5。