小米神秘芯片曝光 或三季度亮相 和折疊新機進度差不多

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【CNMO 科技消息】近兩年，小米在自研芯片領網域取得了不錯的進展，相關產品在信号和充電等方面都有應用。而據 CNMO 了解，小米還有一顆神秘芯片，它可能會在今年第三季度正式亮相，和 MIX Fold4 大折疊屏手機的進度差不多。不過，據數碼博主透露，這顆芯片可能屬于 " 算力芯片 "，沒有搭載于手機上的計劃。

小米澎湃 T1 芯片

作為小米目前最頂級的旗艦手機，小米 14 Ultra 體現出了小米在自研芯片方面的實力。該機搭載兩顆小米自研澎湃 T1 信号增強芯片，其中一顆針對中高頻通信性能、Wi-Fi 和藍牙等無線通訊性能進行增強，另一顆針對雙向衛星天線收發性能進行增強。此外，該機還内置了小米澎湃 P2 充電芯片、小米澎湃 G1 電池管理芯片，可提升電池續航能力，精準預估電量可用時長，并結合大數據智能延長電池使用壽命。

除了以上芯片，大家期待的澎湃 S2 芯片也有一些爆料。根據洩露的信息，澎湃 S2 的最高配置方案由 Cortex-X3、Cortex-A715 和 Cortex-A510 核心組成，這種配置與高通骁龍 8 Gen2 相似。此外，澎湃 S2 的 BP 部分或将采用聯發科的 M80 基帶芯片，支持 5G Sub-6G 和 mmWave 毫米波兩種 5G 頻段。在制程工藝方面，澎湃 S2 預計将使用台積電的 4nm 工藝，具體型号為 N5。