今天小编分享的互联网经验：又一巨头布局先进封装领網域，预计2025年产能将翻4倍，欢迎阅读。
近日，半导体大厂布局先进封装，英特尔目标 2025 年先进封装产能要比现在大增四倍，由于晶片堆叠层数大增，引动 ABF 载板需求倍数增长。产业界分析，目前各大厂喊出的 3D 先进封装实际仍需要 2.5D 封装制程的载板乘载，而且良率仍低，当前 3D 封装其实仍是 2.5D 技术加上部分 3D，中端尚未能全面实现仅 3D 封装而不需 2.5D 封装，而2.5D 相关先进封装正是载板厂商机所在。
英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化 2.5D/3D 封装布局。英特尔副总裁 Robin Martin 透露，未来槟城新厂将会成为公司最大的 3D 先进封装据点。
ABF 载板是印刷电路板 ( PCB ) 的一种类型，主要用于先进封装领網域。目前，全球 PCB 市场呈现稳步增长的态势。PCB 作为电子产品的核心组成部分，随着电子行业的发展，其需求也持续增加。特别是在 5G、物联网和人工智能等领網域的推动下，PCB 市场迎来了新的增长机遇。同时，新兴市场的快速发展和消费电子产品的普及也推动了 PCB 市场的扩大。
—— PCB 主要可抽成五大类型
印制电路板 ( Printed Circuit Board，简称 "PCB" ) ，印刷电路板 ( PCB ) 是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。按照基材材质，PCB 可以抽成刚性板、柔性板、刚挠性结合板、HDI 板和封装基板。
——全球 PCB 产值规模整体波动上涨
2017-2021 年，全球 PCB 产值规模整体呈现波动上涨的态势，增速波动较为明显。2021 年，由于需求复苏、技术要求更新以及原材料价格大幅度上涨等因素影响，整体而言 PCB 生产成本增加、平均价格上涨，并推动全球 PCB 产值强劲增长。2021 年，全球 PCB 产值规模达到 892.20 亿美元，同比增长 22.10%，全球 PCB 产值增长率几乎是面积增长率 13.2% 的两倍，表明价格、销量同步增长促成了产值的大幅增长。
——通信领網域是 PCB 最主要的应用市场
当前 PCB 已是电子设备不可缺的配件，按照现有应用领網域大类区分，通信、计算机、消费电子、医疗器械、汽车电子、航空航天、工业电子等七大类，2021 年排在前四位的分别是通信、计算机、汽车电子以及消费电子，占比分别为 31%、23%、17% 以及 16%。趋势上看，通信产业有下降趋势，而计算机、汽车、消费电子由上升趋势。
——全球百强 PCB 企业资源集中在中国
从全球百大 PCB 制造企业区網域分布来看，目前全球企业资源分布格局主要以中国区網域为主。2021 年，全球百大 PCB 制造企业中，中国区網域共有 62 家，其中中国大陆百强企业达到 39 家，而中国台湾有 23 家 ; 此外，日本、韩国分别达到 19 家、12 家。
根据 Prismark 预测，未来五年全球 PCB 市场将保持温和增长，2021 年至 2026 年复合年均增长率为 4.6%，2026 年全球 PCB 行业产值将达到 1016 亿美元。
据 Prismark 预测，中国大陆的 PCB 行业核心地位更加稳固，未来五年中国大陆 PCB 行业仍将持续增长，预计 2021 年至 2026 年复合年均增长率为 4.3%，2026 年中国大陆 PCB 产值将达到 546.05 亿美元，折合人民币 3900 亿元。
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