苹果还没造车，但富士康已经准备好了

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今年 7 月，富士康突然宣布退出与印度财团韦丹塔（Vedanta）的合资企业，这家晶圆厂曾是印度半导体雄心的关键一步棋，也是富士康造芯计划中重要组成部分。

时间拨回到 2021 年 12 月，印度政府宣布为申请财政支持的芯片制造企业提供 100 亿美元的资金，" 印度制造 " 的勃勃雄心指向了半导体领網域。

45 天申请期内，有三家企业前来报名，一家是专注于半导体投资的新加坡风投公司 IGSS；一家是由芯片制造商高塔半导体技术入股的 ISMC；还有一家就是韦丹塔 - 富士康。

从投资规模上来看，韦丹塔 - 富士康诚意十足。相比 ISMC 和 IGSS 各 30 亿美元的计划投资额，韦丹塔 - 富士康准备了足足 195 亿美元。

为了获得印度政府的补贴，韦丹塔 - 富士康还需要拥有 28nm 芯片的 " 生产级许可技术 "，为此，他们还准备拉意法半导体入伙，以获得后者的技术授权。

在谈崩之前，韦丹塔 - 富士康已经为这个芯片项目筹备了快两年时间。不过，在印度的折戟并没有打乱富士康造芯的整体布局。近年来，富士康通过合资和收购等方式陆续切入芯片设计、制造和封测环节，大举进攻芯片行业。

富士康并不是唯一打算造芯的 OEM 企业，它的老同行歌尔股份、立讯精密、纬创等，都在芯片制造领網域有所布局，而且大家都齐刷刷瞄准了同一个方向：汽车芯片。

原因不难理解：对位于产业链底部的 OEM 企业来说，传统优势项目手机和 PC 常年需求不振，AR/VR 难以打开销路。还在增长的新能源车，就成了全村的希望。

停滞的增长神话

代工厂转型造芯最根本的原因，还是老本行消费电子的常年萎靡不振。

2022 年，全球智能手机出货量 11.9 亿部，跌到了 2014 年的水平，最抗跌的苹果也只能勉强维持 3% 的增长。

甲方日子不好过，乙方只会过得更苦，尤其是话语权最低的 OEM 企业。全球智能机出货量在 2017 年见顶后就持续下滑，在 2021 年稍微上扬后再次掉头向下，OEM 企业的毛利水平也持续下滑。

最典型的就是立讯精密，毛利率从 20% 一路跌到了 12%。

在这个过程中，终端品牌会不断将经营风险转嫁给上游 OEM 企业，比如建设厂房，购买设备这类重资产苦活。最典型的是苹果，一般来说，苹果会与 OEM 企业共同承担资本开支，这也是没有工厂的苹果却拥有上百亿美元资本开支的原因。

但 2019 年后，苹果改变了策略，表示苦一苦郭台铭，骂名我来担，对 OEM 的投入越来越吝啬。反映到财务数字上，2018-2022 年间，苹果的固定资产投入不断下滑。而这些建厂与设备购买的成本，自然就被富士康、歌尔、立讯这些 OEM 企业承担了。

放在往年，厂房、设备的巨额开支还可以被越来越高的订单量摊薄。但行业整体下滑，甲方频频砍单，富士康和立讯还能靠订单规模勉强维持，行业老三纬创一算账，干脆不玩了。目前转型造芯的代工厂里，纬创也是决心最坚定的。

在这之前，纬创把利润过低的印度工厂卖给了当地财团；在中国大陆的泰州、昆山工厂，也陆续转手给同行，几乎彻底退出了苹果产业链。

面对终端不再增长，代工厂唯一的办法就是另谋出路，大家不约而同瞄准了汽车芯片。

2020 年，全球陷入芯片荒，小到 PS5 大到新能源车集体出货困难。两年过去，消费级芯片的供给早已恢复，反倒是不需要先进制程的汽车芯片，依然持续短缺。

汽车芯片的制程集中在 14-40nm 之间，一些产品甚至还在用老旧的 110nm 产线。但是相较于 CPU、GPU 等在 5nm 以下的先进制程领網域里神仙打架，汽车芯片的门槛并不高，国产化也成果喜人。

2021 年，兆易创新的 MCU 收入暴涨 225%，第一条 40nm 车规级 MCU 提上日程 [ 9 ] ；斯达半导则在 IGBT 模块收入增加 75% [ 10 ] ，很重要的推动力就是供给不足。

而在车用 MCU 高度紧缺的日子里，本土厂商一度成为全村的希望。专做仪表盘、雨刷、照明等领網域 MCU 的芯旺微，2021 年车规级 MCU 收入暴涨 70 倍 [ 4 ] ，四维图新（杰发科技母公司）2021 年车规级 MCU 出货量同比实现十倍以上增幅 [ 5 ] 。

大家搞不好都在一个工业园区，你说隔壁做手机的组装厂不眼馋，那是不可能的。

供不应求的阳谋

汽车芯片的短缺，有一个短期因素和一个长期因素。

疫情之前，汽车生产商大多奉行零库存理念，即所有零部件只预留一个 " 安全库存 "，以提高整体周转效率。

疫情爆发后，车企因为销量下滑减少了芯片订单，晶圆厂就把产线安排给了消费级芯片。但疫情缓解叠加新能源车市场爆发，消失的订单又回来了。

然而，车规芯片大多动辄一年的认证周期，就算有产能也不能立刻排上；而长期缺货又让车企对零库存产生怀疑，开始疯狂备货，造成了产能的挤兑。

这就是供需错配造成的短期因素。2022 年 5 月 25 日，小鹏汽车的老板何小鹏发布了一条微博，视频里的可达鸭一手举着 " 急求 "，另一手举着 " 芯片 "，向大众解释了为什么两年过去了，汽车芯片依然紧缺。

长期因素则是新能源车本身芯片需求量的大幅度增加。

按何小鹏所说，一台智能汽车所需的芯片数量超过 5000 颗，但这些芯片又分散在包括主芯片、驱动芯片、传感器芯片在内的 11 个大类里，大约有 1600 个型号 [ 3 ] 。

也就是说，汽车芯片的需求总数很大，但是具体到细分领網域，部分尤其是专用芯片的需求量又相对较小，且参差不齐。

这就导致汽车芯片公司很难控制产量：生产多了增加库存，生产少了供给不足。这种特点，也恰恰是头部厂商绞杀小玩家的核心武器。

以车芯荒主角 MCU 为例，MCU 俗称单片机，负责指挥实现各种设备的功能。一直以来，瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技及意法半导体六大巨头（原本是七大，但赛普拉斯被英飞凌收购了），在全球汽车 MCU 市场中长期占据九成份额 [ 4 ] 。

新能源车对 MCU 的需求是传统燃油车的两倍，因此当产能紧张叠加新能源车需求井喷时，MCU 火速成为重灾区。

由于汽车零部件繁多，头部厂商往往会依靠市场份额带来的成本优势，无限扩充自己的产品门类，并与 MCU 进行捆绑销售以稳定客户群体。而其他能做出同样 MCU 产品的厂商，却可能因为不能提供某个专用芯片，错失整个订单 [ 11 ] 。

另一方面，越是全行业缺货的时候，头部公司越是有意控制产量，人为加剧供应紧张 [ 7 ] 。

2021 年缺芯严重时期，瑞萨位于茨城县的核心产线那珂工厂发生了一场火灾，被迫停工。同一时期，美国西南部遭遇寒潮，恩智浦和英飞凌顺势宣布停工躺平，进一步加剧缺芯。

因而，前六大厂商长期垄断着市场，多年来格局稳定。

作为汽车芯片带头大哥，瑞萨电子在 2012 年后的复苏就得益于依靠频繁收购扩充产品线，从这个角度看，瑞萨能买，富士康当然也能买。面对庞大的市场需求，也免不了 OEM 企业动了造芯的心思。

2021 年 5 月，富士康与国巨成立合资企业国瀚半导体，专注于研发功率和模拟芯片；8 月，鸿海集团（富士康母公司）收购旺宏电子 6 英寸碳化硅晶圆代工厂；11 月，富士康首座晶圆级封测厂于青岛投产。2022 年，鸿海集团又在马来西亚合资兴建主攻 28nm 和 40nm 制程芯片的 12 英寸晶圆厂。

伴随着大手笔的资本运作，富士康的造芯计划似乎已经箭在弦上。

上桌没那么容易

虽说以 MCU 为代表的汽车芯片技术门槛不高，那也只是相对于 CPU 这类消费级芯片。

实际上，不同功能的 MCU，规格结构也不同。车规级 MCU 以 8 位，16 位和 32 位为主，一般来说位数越高、性能越强，研发难度和单价也随之提升。

对于风扇、雨刷、天窗、座椅控制等基础功能来说，8 位 MCU 就可以满足。而对于智能座舱、车身控制、辅助驾驶等高端功能来说，就需要 32 位 MCU 出马。目前国内的车用 MCU 企业，也大多集中在中低端市场。