蘋果還沒造車，但富士康已經準備好了

今天小編分享的科技經驗：蘋果還沒造車，但富士康已經準備好了，歡迎閲讀。

今年 7 月，富士康突然宣布退出與印度财團韋丹塔（Vedanta）的合資企業，這家晶圓廠曾是印度半導體雄心的關鍵一步棋，也是富士康造芯計劃中重要組成部分。

時間撥回到 2021 年 12 月，印度政府宣布為申請财政支持的芯片制造企業提供 100 億美元的資金，" 印度制造 " 的勃勃雄心指向了半導體領網域。

45 天申請期内，有三家企業前來報名，一家是專注于半導體投資的新加坡風投公司 IGSS；一家是由芯片制造商高塔半導體技術入股的 ISMC；還有一家就是韋丹塔 - 富士康。

從投資規模上來看，韋丹塔 - 富士康誠意十足。相比 ISMC 和 IGSS 各 30 億美元的計劃投資額，韋丹塔 - 富士康準備了足足 195 億美元。

為了獲得印度政府的補貼，韋丹塔 - 富士康還需要擁有 28nm 芯片的 " 生產級許可技術 "，為此，他們還準備拉意法半導體入夥，以獲得後者的技術授權。

在談崩之前，韋丹塔 - 富士康已經為這個芯片項目籌備了快兩年時間。不過，在印度的折戟并沒有打亂富士康造芯的整體布局。近年來，富士康通過合資和收購等方式陸續切入芯片設計、制造和封測環節，大舉進攻芯片行業。

富士康并不是唯一打算造芯的 OEM 企業，它的老同行歌爾股份、立訊精密、緯創等，都在芯片制造領網域有所布局，而且大家都齊刷刷瞄準了同一個方向：汽車芯片。

原因不難理解：對位于產業鏈底部的 OEM 企業來説，傳統優勢項目手機和 PC 常年需求不振，AR/VR 難以打開銷路。還在增長的新能源車，就成了全村的希望。

停滞的增長神話

代工廠轉型造芯最根本的原因，還是老本行消費電子的常年萎靡不振。

2022 年，全球智能手機出貨量 11.9 億部，跌到了 2014 年的水平，最抗跌的蘋果也只能勉強維持 3% 的增長。

甲方日子不好過，乙方只會過得更苦，尤其是話語權最低的 OEM 企業。全球智能機出貨量在 2017 年見頂後就持續下滑，在 2021 年稍微上揚後再次掉頭向下，OEM 企業的毛利水平也持續下滑。

最典型的就是立訊精密，毛利率從 20% 一路跌到了 12%。

在這個過程中，終端品牌會不斷将經營風險轉嫁給上遊 OEM 企業，比如建設廠房，購買設備這類重資產苦活。最典型的是蘋果，一般來説，蘋果會與 OEM 企業共同承擔資本開支，這也是沒有工廠的蘋果卻擁有上百億美元資本開支的原因。

但 2019 年後，蘋果改變了策略，表示苦一苦郭台銘，罵名我來擔，對 OEM 的投入越來越吝啬。反映到财務數字上，2018-2022 年間，蘋果的固定資產投入不斷下滑。而這些建廠與設備購買的成本，自然就被富士康、歌爾、立訊這些 OEM 企業承擔了。

放在往年，廠房、設備的巨額開支還可以被越來越高的訂單量攤薄。但行業整體下滑，甲方頻頻砍單，富士康和立訊還能靠訂單規模勉強維持，行業老三緯創一算賬，幹脆不玩了。目前轉型造芯的代工廠裏，緯創也是決心最堅定的。

在這之前，緯創把利潤過低的印度工廠賣給了當地财團；在中國大陸的泰州、昆山工廠，也陸續轉手給同行，幾乎徹底退出了蘋果產業鏈。

面對終端不再增長，代工廠唯一的辦法就是另謀出路，大家不約而同瞄準了汽車芯片。

2020 年，全球陷入芯片荒，小到 PS5 大到新能源車集體出貨困難。兩年過去，消費級芯片的供給早已恢復，反倒是不需要先進制程的汽車芯片，依然持續短缺。

汽車芯片的制程集中在 14-40nm 之間，一些產品甚至還在用老舊的 110nm 產線。但是相較于 CPU、GPU 等在 5nm 以下的先進制程領網域裏神仙打架，汽車芯片的門檻并不高，國產化也成果喜人。

2021 年，兆易創新的 MCU 收入暴漲 225%，第一條 40nm 車規級 MCU 提上日程 [ 9 ] ；斯達半導則在 IGBT 模塊收入增加 75% [ 10 ] ，很重要的推動力就是供給不足。

而在車用 MCU 高度緊缺的日子裏，本土廠商一度成為全村的希望。專做儀表盤、雨刷、照明等領網域 MCU 的芯旺微，2021 年車規級 MCU 收入暴漲 70 倍 [ 4 ] ，四維圖新（傑發科技母公司）2021 年車規級 MCU 出貨量同比實現十倍以上增幅 [ 5 ] 。

大家搞不好都在一個工業園區，你説隔壁做手機的組裝廠不眼饞，那是不可能的。

供不應求的陽謀

汽車芯片的短缺，有一個短期因素和一個長期因素。

疫情之前，汽車生產商大多奉行零庫存理念，即所有零部件只預留一個 " 安全庫存 "，以提高整體周轉效率。

疫情爆發後，車企因為銷量下滑減少了芯片訂單，晶圓廠就把產線安排給了消費級芯片。但疫情緩解疊加新能源車市場爆發，消失的訂單又回來了。

然而，車規芯片大多動辄一年的認證周期，就算有產能也不能立刻排上；而長期缺貨又讓車企對零庫存產生懷疑，開始瘋狂備貨，造成了產能的擠兑。

這就是供需錯配造成的短期因素。2022 年 5 月 25 日，小鵬汽車的老板何小鵬發布了一條微博，視頻裏的可達鴨一手舉着 " 急求 "，另一手舉着 " 芯片 "，向大眾解釋了為什麼兩年過去了，汽車芯片依然緊缺。

長期因素則是新能源車本身芯片需求量的大幅度增加。

按何小鵬所説，一台智能汽車所需的芯片數量超過 5000 顆，但這些芯片又分散在包括主芯片、驅動芯片、傳感器芯片在内的 11 個大類裏，大約有 1600 個型号 [ 3 ] 。

也就是説，汽車芯片的需求總數很大，但是具體到細分領網域，部分尤其是專用芯片的需求量又相對較小，且參差不齊。

這就導致汽車芯片公司很難控制產量：生產多了增加庫存，生產少了供給不足。這種特點，也恰恰是頭部廠商絞殺小玩家的核心武器。

以車芯荒主角 MCU 為例，MCU 俗稱單片機，負責指揮實現各種設備的功能。一直以來，瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技及意法半導體六大巨頭（原本是七大，但賽普拉斯被英飛凌收購了），在全球汽車 MCU 市場中長期占據九成份額 [ 4 ] 。

新能源車對 MCU 的需求是傳統燃油車的兩倍，因此當產能緊張疊加新能源車需求井噴時，MCU 火速成為重災區。

由于汽車零部件繁多，頭部廠商往往會依靠市場份額帶來的成本優勢，無限擴充自己的產品門類，并與 MCU 進行捆綁銷售以穩定客户群體。而其他能做出同樣 MCU 產品的廠商，卻可能因為不能提供某個專用芯片，錯失整個訂單 [ 11 ] 。

另一方面，越是全行業缺貨的時候，頭部公司越是有意控制產量，人為加劇供應緊張 [ 7 ] 。

2021 年缺芯嚴重時期，瑞薩位于茨城縣的核心產線那珂工廠發生了一場火災，被迫停工。同一時期，美國西南部遭遇寒潮，恩智浦和英飛凌順勢宣布停工躺平，進一步加劇缺芯。

因而，前六大廠商長期壟斷着市場，多年來格局穩定。

作為汽車芯片帶頭大哥，瑞薩電子在 2012 年後的復蘇就得益于依靠頻繁收購擴充產品線，從這個角度看，瑞薩能買，富士康當然也能買。面對龐大的市場需求，也免不了 OEM 企業動了造芯的心思。

2021 年 5 月，富士康與國巨成立合資企業國瀚半導體，專注于研發功率和模拟芯片；8 月，鴻海集團（富士康母公司）收購旺宏電子 6 英寸碳化硅晶圓代工廠；11 月，富士康首座晶圓級封測廠于青島投產。2022 年，鴻海集團又在馬來西亞合資興建主攻 28nm 和 40nm 制程芯片的 12 英寸晶圓廠。

伴随着大手筆的資本運作，富士康的造芯計劃似乎已經箭在弦上。

上桌沒那麼容易

雖説以 MCU 為代表的汽車芯片技術門檻不高，那也只是相對于 CPU 這類消費級芯片。

實際上，不同功能的 MCU，規格結構也不同。車規級 MCU 以 8 位，16 位和 32 位為主，一般來説位數越高、性能越強，研發難度和單價也随之提升。

對于風扇、雨刷、天窗、座椅控制等基礎功能來説，8 位 MCU 就可以滿足。而對于智能座艙、車身控制、輔助駕駛等高端功能來説，就需要 32 位 MCU 出馬。目前國内的車用 MCU 企業，也大多集中在中低端市場。