今天小编分享的科技经验：三星积极示好高通以争取订单，欢迎阅读。
丨 2024 年 1 月 3 日 星期三 丨
NO.1 阿斯麦被撤销部分光刻机发货出口许可证
1 月 2 日上午，ASML（阿斯麦）方面向《每日经济新闻》记者提供的资料显示，荷兰政府部分撤销了此前颁发的 NXT:2050i 和 NXT:2100i 光刻机在 2023 年发货的出口许可证，这将对 ASML 在中国内地的个别客户产生影响。
1 月 2 日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会时回应：" 我们注意到有关的报道，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。半导体是高度全球化的产业，在各国经济深度融合的背景下，美方有关霸道、霸凌行径严重违背国际贸易规则，严重破坏全球半导体产业格局，严重冲击国际产业链、供应链的安全和稳定，必将自食其果。"
NO.2 业内：日本地震不会改变全球半导体晶圆供需状况
据《科创板日报》，1 月 1 日，日本石川县能登地区发生里氏 7.6 级地震，波及日本多个地区。环球晶对此回应称，对震动比较不敏感的设备已陆续复工，对震动比较敏感的设备处于停工中，主要为了观察余震情况。所有设备都必须经过检查才能复工。业内人士认为，日本地震对半导体晶圆产能影响小，也不会改变全球半导体晶圆供需状况。
点评：总体而言，业内认为这次地震对全球半导体晶圆供需状况不会产生根本性的改变。然而，这个事件提醒了整个半导体产业链在面对自然灾害等突发事件时需要采取的安全措施，以保障产能和稳定供应。
NO.3 三星积极示好高通以争取订单
据《科创板日报》援引爱集微消息，1 月 2 日，业界传出，三星积极提升下一代 3nm 制程良率，并提供优惠价争取高通订单，力图打破高通下一代 5G 旗舰芯片可能由台积电独家代工的局面。供应链人士透露，面对三星积极示好，高通内部持续评估今、明两年新产品持续采用台积电、三星 " 双重晶圆代工伙伴 " 策略，以降低成本。但这并未获高通证实。
点评：这一动向反映了半导体产业的激烈竞争，尤其是在 5G 手机旗舰芯片领網域，制程技术的进步和订单的争夺成为关键因素。三星通过提升制程良率和提供优惠价格，试图争取高通的订单，进一步增强在 5G 手机芯片市场的竞争力。这种 " 双重晶圆代工伙伴 " 策略也使高通在生产上更加灵活，降低对单一代工厂的依赖，从而更好地适应市场需求和风险。
每日经济新闻
