今天小編分享的科技經驗：三星積極示好高通以争取訂單，歡迎閱讀。
丨 2024 年 1 月 3 日 星期三 丨
NO.1 阿斯麥被撤銷部分光刻機發貨出口許可證
1 月 2 日上午，ASML（阿斯麥）方面向《每日經濟新聞》記者提供的資料顯示，荷蘭政府部分撤銷了此前頒發的 NXT:2050i 和 NXT:2100i 光刻機在 2023 年發貨的出口許可證，這将對 ASML 在中國内地的個别客戶產生影響。
1 月 2 日，外交部發言人汪文斌主持例行記者會時回應：" 我們注意到有關的報道，中方一貫反對美國泛化國家安全概念，以各種借口脅迫其他國家搞對華科技封鎖。半導體是高度全球化的產業，在各國經濟深度融合的背景下，美方有關霸道、霸凌行徑嚴重違背國際貿易規則，嚴重破壞全球半導體產業格局，嚴重衝擊國際產業鏈、供應鏈的安全和穩定，必将自食其果。"
NO.2 業内：日本地震不會改變全球半導體晶圓供需狀況
據《科創板日報》，1 月 1 日，日本石川縣能登地區發生裡氏 7.6 級地震，波及日本多個地區。環球晶對此回應稱，對震動比較不敏感的設備已陸續復工，對震動比較敏感的設備處于停工中，主要為了觀察餘震情況。所有設備都必須經過檢查才能復工。業内人士認為，日本地震對半導體晶圓產能影響小，也不會改變全球半導體晶圓供需狀況。
點評：總體而言，業内認為這次地震對全球半導體晶圓供需狀況不會產生根本性的改變。然而，這個事件提醒了整個半導體產業鏈在面對自然災害等突發事件時需要采取的安全措施，以保障產能和穩定供應。
NO.3 三星積極示好高通以争取訂單
據《科創板日報》援引愛集微消息，1 月 2 日，業界傳出，三星積極提升下一代 3nm 制程良率，并提供優惠價争取高通訂單，力圖打破高通下一代 5G 旗艦芯片可能由台積電獨家代工的局面。供應鏈人士透露，面對三星積極示好，高通内部持續評估今、明兩年新產品持續采用台積電、三星 " 雙重晶圓代工夥伴 " 策略，以降低成本。但這并未獲高通證實。
點評：這一動向反映了半導體產業的激烈競争，尤其是在 5G 手機旗艦芯片領網域，制程技術的進步和訂單的争奪成為關鍵因素。三星通過提升制程良率和提供優惠價格，試圖争取高通的訂單，進一步增強在 5G 手機芯片市場的競争力。這種 " 雙重晶圓代工夥伴 " 策略也使高通在生產上更加靈活，降低對單一代工廠的依賴，從而更好地适應市場需求和風險。
每日經濟新聞
