今天小编分享的科技经验：市场需求低迷，韩国8英寸晶圆厂产能利用率降至50%以下，欢迎阅读。
极客网 · 芯片 7 月 21 日 据韩国媒体 TheElec 报道，除了 DB Hitek 之外，韩国 8 英寸晶圆代工厂的产能利用率与 2022 年相比下降了一半，原因是 IT 设备和相关半导体需求低迷。虽然韩国的一些晶圆代工厂致力通过降价来提高利用率，但效果有限，一些 8 英寸晶圆代工厂甚至关闭了部分晶圆厂设备。
TheElec 援引业内消息人士的话说，三星电子、SK Hynix System IC 和 Key Foundry 等韩国晶圆代工厂的 8 英寸晶圆产能利用率目前约为 40%～50%，远低于 2022 年的近 90%。
DB HiTek 的 8 英寸晶圆产能利用率也从 2023 年初下降了 10%，降至目前的 65%～75%，但与 2022 年第三季度 95% 的高利用率相比，这一数字仍然相形见绌。
韩国业内人士指出，全球经济低迷导致 IT 设备需求低迷，成为韩国 8 英寸晶圆代工厂利用率显著下降的主要原因。
知情人士指出，韩国一些晶圆代工厂已经关闭部分生产设施，以应对产能利用率下降的困境，这被视为韩国自从 1997 年遭遇金融危机以来的不寻常举动。就晶圆代工厂的性质而言，关闭设备的情况并不常见，因为重新启动生产线通常涉及重大风险和成本。
SK 证券的一项研究也指出，韩国 8 英寸晶圆代工厂产能利用率低的主要原因是对传统移动芯片的需求低迷。另一个原因是传统工艺节点的 12 英寸晶圆整体价格下降，因为一些 8 英寸订单已经转移到 12 英寸晶圆代工厂，或多或少影响了 8 英寸晶圆代工厂的利用率。
在传统的代工工艺方面，8 英寸和 12 英寸晶圆代工厂现在正在争夺显示驱动 IC ( DDI ) 、CMOS 影像传感器 ( CIS ) 和电源管理 IC ( PMIC ) 等芯片领網域的订单。一般来说，在降低生产成本方面，12 英寸晶圆比 8 英寸晶圆更有优势。
韩国业内人士认为，8 英寸晶圆代工厂产能利用率低的局面可能会持续一段时间。他们表示，在 8 英寸晶圆上使用传统工艺生产的产品库存仍然过剩，客户的需求仍然疲软。另一方面，12 英寸晶圆代工生产的反弹主要集中在先进工艺上，而使用传统工艺的 12 英寸晶圆代工厂的平均产能利用率约为 70%，也低于 2022 年的水平。
