今天小编分享的财经经验：日本有意推出10万亿日元半导体、人工智能支持政策，欢迎阅读。
财联社 11 月 12 日讯（编辑 史正丞）在短短一个多月里第二次赢得众议院首相选举后，再次履新的石破茂提出，日本政府将在 2030 财年前提供至少 10 万亿日元（约合 4688 亿元人民币）的支持，推动半导体和人工智能产业。
在周一晚间的发布会上，石破茂表示：我们将制定一个新的援助框架，以期在未来 10 年内吸引超过 50 万亿日元的公共和私人投资。
这项计划将会纳入 11 月确定的综合经济方案中，以补贴、政府附属机构的投资，以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供。石破茂特别强调，政府不会发行 " 弥补赤字的债券 " 来资助该倡议。
顺便一提，针对互联网上疯传的 " 石破茂周一选举时闭目低头 " 短视频，内阁官房长官林芳正也在周一晚间回应称，石破茂每天都要忙到深夜，听说他有点感冒，正在服用感冒药。
（来源：社交媒体）
利好直指 Rapidus
相较 AI 牵涉面较广，日本政府的半导体政策也被一致视作 " 日本半导体国家队 " Rapidus 的利好。
Rapidus 原本是 2022 年软银、索尼、丰田等 8 家日本大公司筹办的半导体制造公司，此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给公司，换取 Rapidus 股权。
目前 Rapidus 的北海道工厂计划在 2027 年投产 2 纳米芯片，预计从今年 12 月开始接收极紫外光刻机设备。公司预计要实现目标需要投资 5 万亿日元，去掉 9200 亿日元的政府补贴外，剩下的钱得靠市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资，富士通也有可能入股。
根据最新的报道，日本将推出一项加强人工智能和半导体产业基础的框架，一直延伸到 2030 财年。日本政府也认为，逐年提供补贴的方式可预测性较低，所以转向一口气锁定多年的补助。相关部门将准备立法，以便政府机构能够向 Rapidus 提供债务担保和投资。现在的目标是在 2025 年向国会提交提案。
值得一提的是，由于这一届石破茂政府在国会是少数派，所以包括经济预算在内的所有立法，都需要争取在野中间派政党的支持。
