今天小編分享的财經經驗:日本有意推出10萬億日元半導體、人工智能支持政策,歡迎閱讀。
财聯社 11 月 12 日訊(編輯 史正丞)在短短一個多月裡第二次赢得眾議院首相選舉後,再次履新的石破茂提出,日本政府将在 2030 财年前提供至少 10 萬億日元(約合 4688 億元人民币)的支持,推動半導體和人工智能產業。
在周一晚間的發布會上,石破茂表示:我們将制定一個新的援助框架,以期在未來 10 年内吸引超過 50 萬億日元的公共和私人投資。
這項計劃将會納入 11 月确定的綜合經濟方案中,以補貼、政府附屬機構的投資,以及對私營部門金融集團的貸款債務擔保等形式提供。石破茂特别強調,政府不會發行 " 彌補赤字的債券 " 來資助該倡議。
順便一提,針對互聯網上瘋傳的 " 石破茂周一選舉時閉目低頭 " 短視頻,内閣官房長官林芳正也在周一晚間回應稱,石破茂每天都要忙到深夜,聽說他有點感冒,正在服用感冒藥。
(來源:社交媒體)
利好直指 Rapidus
相較 AI 牽涉面較廣,日本政府的半導體政策也被一致視作 " 日本半導體國家隊 " Rapidus 的利好。
Rapidus 原本是 2022 年軟銀、索尼、豐田等 8 家日本大公司籌辦的半導體制造公司,此前日本政府也在考慮将政府資助建造的工廠和設備轉讓給公司,換取 Rapidus 股權。
目前 Rapidus 的北海道工廠計劃在 2027 年投產 2 納米芯片,預計從今年 12 月開始接收極紫外光刻機設備。公司預計要實現目标需要投資 5 萬億日元,去掉 9200 億日元的政府補貼外,剩下的錢得靠市場籌集。軟銀、索尼等現有股東已經表示會追加投資,富士通也有可能入股。
根據最新的報道,日本将推出一項加強人工智能和半導體產業基礎的框架,一直延伸到 2030 财年。日本政府也認為,逐年提供補貼的方式可預測性較低,所以轉向一口氣鎖定多年的補助。相關部門将準備立法,以便政府機構能夠向 Rapidus 提供債務擔保和投資。現在的目标是在 2025 年向國會提交提案。
值得一提的是,由于這一屆石破茂政府在國會是少數派,所以包括經濟預算在内的所有立法,都需要争取在野中間派政黨的支持。