今天小編分享的财經經驗：日本有意推出10萬億日元半導體、人工智能支持政策，歡迎閲讀。
财聯社 11 月 12 日訊（編輯 史正丞）在短短一個多月裏第二次赢得眾議院首相選舉後，再次履新的石破茂提出，日本政府将在 2030 财年前提供至少 10 萬億日元（約合 4688 億元人民币）的支持，推動半導體和人工智能產業。
在周一晚間的發布會上，石破茂表示：我們将制定一個新的援助框架，以期在未來 10 年内吸引超過 50 萬億日元的公共和私人投資。
這項計劃将會納入 11 月确定的綜合經濟方案中，以補貼、政府附屬機構的投資，以及對私營部門金融集團的貸款債務擔保等形式提供。石破茂特别強調，政府不會發行 " 彌補赤字的債券 " 來資助該倡議。
順便一提，針對互聯網上瘋傳的 " 石破茂周一選舉時閉目低頭 " 短視頻，内閣官房長官林芳正也在周一晚間回應稱，石破茂每天都要忙到深夜，聽説他有點感冒，正在服用感冒藥。
（來源：社交媒體）
利好直指 Rapidus
相較 AI 牽涉面較廣，日本政府的半導體政策也被一致視作 " 日本半導體國家隊 " Rapidus 的利好。
Rapidus 原本是 2022 年軟銀、索尼、豐田等 8 家日本大公司籌辦的半導體制造公司，此前日本政府也在考慮将政府資助建造的工廠和設備轉讓給公司，換取 Rapidus 股權。
目前 Rapidus 的北海道工廠計劃在 2027 年投產 2 納米芯片，預計從今年 12 月開始接收極紫外光刻機設備。公司預計要實現目标需要投資 5 萬億日元，去掉 9200 億日元的政府補貼外，剩下的錢得靠市場籌集。軟銀、索尼等現有股東已經表示會追加投資，富士通也有可能入股。
根據最新的報道，日本将推出一項加強人工智能和半導體產業基礎的框架，一直延伸到 2030 财年。日本政府也認為，逐年提供補貼的方式可預測性較低，所以轉向一口氣鎖定多年的補助。相關部門将準備立法，以便政府機構能夠向 Rapidus 提供債務擔保和投資。現在的目标是在 2025 年向國會提交提案。
值得一提的是，由于這一屆石破茂政府在國會是少數派，所以包括經濟預算在内的所有立法，都需要争取在野中間派政黨的支持。
