今天小编分享的财经经验：功耗降低30%！AMD推出全新16nm FPGA芯片组合，用于医疗、机器人等边缘场景，欢迎阅读。
AMD 公司 CEO 苏姿丰（来源：investing）
钛媒体 App 获悉，3 月 5 日消息，芯片巨头 AMD 公司今晨推出 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列产品组合。
这是该公司对于成本敏感客户提供的 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）和自适应 SoC（系统级）产品组合中的一个新系列。AMD 表示，Spartan UltraScale+ 产品提供基于 28nm 及以下制程技术构建，最新 FPGA 芯片则采用 16nm FinFET 先进工艺，具备多达 572 个 I/O 和高达 3.3v 的电压支持，功耗降低高达 30%，可应用于嵌入式视觉、医疗保健、工业网络、机器人和视频等场景。
如今，AMD 公司已经向全球提供客户从成本优化型、到中端、高端等可扩展 AMD FPGA 全产品组合。
发布前夕，AMD 自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理 Rob Bauer 对钛媒体 App 等表示，全新 AMD Spartan UltraScale+ 产品组合提供小型化的器件尺寸规格、较低的密度和较优化的成本等。公司预计到 2028 年，物联网设备的数量将增加一倍以上，从而推动产生更高数量、更通用、边缘端安全等多领網域的需求。
AMD 自适应和嵌入式计算事业部副总裁 Kirk Saban 则表示，25 年来，Spartan FPGA 系列帮助人类取得了一些最伟大的成就。而全新 Spartan UltraScale+ 系列基于经过验证的 16nm 技术，增强的安全性和功能、通用设计工具以及较长的产品生命周期进一步增强了市场领先的 FPGA 产品组合，并强调为客户提供成本优化产品。
据悉，2022 年 2 月，AMD 宣布完成收购自适应 SoC 和 FPGA 芯片公司赛灵思 Xilinx，交易总价约 498 亿美元（约合人民币 3165 亿元）。
随后，AMD 整合赛灵思业务线，并加速向市场推出新款边缘计算产品系列。
实际上，由于 FPGA 是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 ( CLB ) 矩阵。因此，作为赛灵思四个 FPGA 系列（其他系列为 Virtex、Artix 和 Kintex）之一，Spartan FPGA 则是具有集成的模数转换器、专用安全特性以及适用于所有商用设备 FPGA 器件，用于工业、医疗、机器人等 To B（企业工业）领網域。
如今，Spartan FPGA 系列全面更新成 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 产品组合，不仅在制程方面往 16nm 先进制程前进，而且在能耗、I/O 逻辑单元比、工作负载、连接性和灵活性等方面都有巨大提升。
AMD 方面表示，Spartan UltraScale+ FPGA 内置 UltraRAM 存储，速度可以多达 384 个 DSP48E2 块，并且提供灵活的 I/O 接口支持 MIPI D-PHY 協定，多达 572 个 I/O，支持 3.3V 电压，3.2 G MIPI D-PHY。与 AMD Artix 7 相比，Spartan UltraScale+ 在收发器带宽提升 2.5 倍，与 AMD Spartan 7/ AMD Artix 7 相比，其 MIPI 带宽提升 4 倍；与 AMD Spartan 7 相比，其 I/O 逻辑单元比提升为 3.5 倍。
而由于采用 16nm FinFET 架构，相比 Artix 7 FPGA ( 7A35T ) ，Spartan UltraScale+ 总功耗降低多达 30%，接口连接功耗降低多达 60%。另外，AMD 新产品系列还拥有后量子密码技术（PQC）和 AES-GCM，以及专门用于比较高速安全的配置和物理不可克隆功能（PUF）等，减少单一事件干扰（SEU）造成的威胁。
AMD 方面认为，相比其他友商的非常分散化、碎片化的流程，AMD FPGA 的最大优势是集成和整合，不仅产品组合的广度够大，而且拥有从成本优化型到高性能器件的所有选择，同时也有经过长期验证的工具，以及作为一家供应商的长期稳定性，客户只需要做一次学习就可以多次运用在不同的产品中。
Rob Bauer 向钛媒体 App 表示，" 第一，我们的思路就是要用统一、集成的一套工具能够使工程人员、我们的客户在他整个设计流程中来高效地完成这个设计，迅速让这个产品投产。第二、客户非常需要的质量和可靠性的保障，而我们有数十亿件器件发货量的基础，才能持续地让我们不断地评估品质并不断提升它；第三、我们非常专注于供应商或者说供应的稳定性，比如工业系统、医疗的一些设备，还有一些专业音像系统，这些都是我们目标市场客户里非常看重的，我们这个产品需要有非常长的使用生命周期保障。"
Rob Bauer 强调，全新 16nm FPGA 这种制程工艺产品在业界被认为非常成功的，同时也是非常推崇的制程工艺，所以在这个基础上，公司有信心长期制造和提供 16nm FPGA 产品应用组合，以及支持长生命周期。
" 长期而言，我们也提供 Microblaze 软核处理器如最新 Microblaze 5，包含了 RISC-V 开源指令集架构，我们也看到很多客户通过一些軟體去将这种类型的器件与 FPGA 去做结合。"Rob Bauer 对钛媒体 App 表示，对于边缘领網域应用而言，未来 FPGA 也会继续大放异彩。
AMD 方面透露，全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列試映片和评估套件预计于 2025 年上半年问世，并于 2024 年第四季度起开始提供 AMD Vivado 设计套件工具进行支持。
（本文首发钛媒体 App，作者｜林志佳）
