今天小編分享的财經經驗：功耗降低30%！AMD推出全新16nm FPGA芯片組合，用于醫療、機器人等邊緣場景，歡迎閲讀。
AMD 公司 CEO 蘇姿豐（來源：investing）
钛媒體 App 獲悉，3 月 5 日消息，芯片巨頭 AMD 公司今晨推出 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列產品組合。
這是該公司對于成本敏感客户提供的 FPGA（現場可編程邏輯門陣列）和自适應 SoC（系統級）產品組合中的一個新系列。AMD 表示，Spartan UltraScale+ 產品提供基于 28nm 及以下制程技術構建，最新 FPGA 芯片則采用 16nm FinFET 先進工藝，具備多達 572 個 I/O 和高達 3.3v 的電壓支持，功耗降低高達 30%，可應用于嵌入式視覺、醫療保健、工業網絡、機器人和視頻等場景。
如今，AMD 公司已經向全球提供客户從成本優化型、到中端、高端等可擴展 AMD FPGA 全產品組合。
發布前夕，AMD 自适應和嵌入式計算事業部成本優化型芯片營銷高級經理 Rob Bauer 對钛媒體 App 等表示，全新 AMD Spartan UltraScale+ 產品組合提供小型化的器件尺寸規格、較低的密度和較優化的成本等。公司預計到 2028 年，物聯網設備的數量将增加一倍以上，從而推動產生更高數量、更通用、邊緣端安全等多領網域的需求。
AMD 自适應和嵌入式計算事業部副總裁 Kirk Saban 則表示，25 年來，Spartan FPGA 系列幫助人類取得了一些最偉大的成就。而全新 Spartan UltraScale+ 系列基于經過驗證的 16nm 技術，增強的安全性和功能、通用設計工具以及較長的產品生命周期進一步增強了市場領先的 FPGA 產品組合，并強調為客户提供成本優化產品。
據悉，2022 年 2 月，AMD 宣布完成收購自适應 SoC 和 FPGA 芯片公司賽靈思 Xilinx，交易總價約 498 億美元（約合人民币 3165 億元）。
随後，AMD 整合賽靈思業務線，并加速向市場推出新款邊緣計算產品系列。
實際上，由于 FPGA 是半導體器件，基于通過可編程互連系統連接的可配置邏輯塊 ( CLB ) 矩陣。因此，作為賽靈思四個 FPGA 系列（其他系列為 Virtex、Artix 和 Kintex）之一，Spartan FPGA 則是具有集成的模數轉換器、專用安全特性以及适用于所有商用設備 FPGA 器件，用于工業、醫療、機器人等 To B（企業工業）領網域。
如今，Spartan FPGA 系列全面更新成 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 產品組合，不僅在制程方面往 16nm 先進制程前進，而且在能耗、I/O 邏輯單元比、工作負載、連接性和靈活性等方面都有巨大提升。
AMD 方面表示，Spartan UltraScale+ FPGA 内置 UltraRAM 存儲，速度可以多達 384 個 DSP48E2 塊，并且提供靈活的 I/O 接口支持 MIPI D-PHY 協定，多達 572 個 I/O，支持 3.3V 電壓，3.2 G MIPI D-PHY。與 AMD Artix 7 相比，Spartan UltraScale+ 在收發器帶寬提升 2.5 倍，與 AMD Spartan 7/ AMD Artix 7 相比，其 MIPI 帶寬提升 4 倍；與 AMD Spartan 7 相比，其 I/O 邏輯單元比提升為 3.5 倍。
而由于采用 16nm FinFET 架構，相比 Artix 7 FPGA ( 7A35T ) ，Spartan UltraScale+ 總功耗降低多達 30%，接口連接功耗降低多達 60%。另外，AMD 新產品系列還擁有後量子密碼技術（PQC）和 AES-GCM，以及專門用于比較高速安全的配置和物理不可克隆功能（PUF）等，減少單一事件幹擾（SEU）造成的威脅。
AMD 方面認為，相比其他友商的非常分散化、碎片化的流程，AMD FPGA 的最大優勢是集成和整合，不僅產品組合的廣度夠大，而且擁有從成本優化型到高性能器件的所有選擇，同時也有經過長期驗證的工具，以及作為一家供應商的長期穩定性，客户只需要做一次學習就可以多次運用在不同的產品中。
Rob Bauer 向钛媒體 App 表示，" 第一，我們的思路就是要用統一、集成的一套工具能夠使工程人員、我們的客户在他整個設計流程中來高效地完成這個設計，迅速讓這個產品投產。第二、客户非常需要的質量和可靠性的保障，而我們有數十億件器件發貨量的基礎，才能持續地讓我們不斷地評估品質并不斷提升它；第三、我們非常專注于供應商或者説供應的穩定性，比如工業系統、醫療的一些設備，還有一些專業音像系統，這些都是我們目标市場客户裏非常看重的，我們這個產品需要有非常長的使用生命周期保障。"
Rob Bauer 強調，全新 16nm FPGA 這種制程工藝產品在業界被認為非常成功的，同時也是非常推崇的制程工藝，所以在這個基礎上，公司有信心長期制造和提供 16nm FPGA 產品應用組合，以及支持長生命周期。
" 長期而言，我們也提供 Microblaze 軟核處理器如最新 Microblaze 5，包含了 RISC-V 開源指令集架構，我們也看到很多客户通過一些軟體去将這種類型的器件與 FPGA 去做結合。"Rob Bauer 對钛媒體 App 表示，對于邊緣領網域應用而言，未來 FPGA 也會繼續大放異彩。
AMD 方面透露，全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列試映片和評估套件預計于 2025 年上半年問世，并于 2024 年第四季度起開始提供 AMD Vivado 設計套件工具進行支持。
（本文首發钛媒體 App，作者｜林志佳）
