今天小编分享的科技经验：巨头预警+百亿保供 车企“芯荒”越来越伤，欢迎阅读。
集微网报道（文 / 杜莎） 历经过去几年的艰难岁月，车企终于迎来了好消息：盘踞行业已久的芯片短缺形势已 " 大为改善 "，2023 年下半年将供应充足。
但一汽车巨头近日则发出预警，并由此引发热议。相关媒体称，全球第四大车企 Stellantis 最新预计，由于电动汽车需求增加，以及汽车軟體功能的爆发式增长，汽车芯片短缺的问题将再度出现，当前的缓解不过是 " 昙花一现 "，距离下一次缺芯危机只是时间问题，因此，到 2030 年 Stellantis 将花费 100 亿欧元来确保各种半导体的供应。
无独有偶，芯片制造商 Synaptics 的观点也让汽车制造商感到不寒而栗，该公司表示现阶段对于 " 芯片荒 " 仅是治标不治本，并预计未来 18 个月到两年内 " 芯片荒 " 还会卷土重来。
在芯片缓解的前景尚不明朗，缺芯的阵痛还未消散之际，对于中国车企而言，要巩固在电动化智能化领網域的成果，并持续做大做强，汽车芯片的国产化是必须要做的，没有选择。
国产汽车芯片 " 最好的时代 "
由此，对于国产汽车芯片来说，这是最好的时代。
中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士近日也表达了类似观点。在第十届汽车电子创新大会上，邹广才表示，" 无论未来是黑天鹅还是灰犀牛的判断，这仍然成为各个企业作为经营决策的重要因素。经历了持续两三年的缺芯之后，大家普遍认为，对于基础元器件、基础芯片供应要备份，应该说，虽然我们技术很薄弱，但国内汽车芯片产业赶上了非常好的时代。"
不难发现，迄今为止，国产汽车芯片是为数不多的在汽车行业某一个细分领網域能够实现政策、需求、企业以及资本同频共振的领網域。
作为推动汽车芯片国产化率提升的中流砥柱，越来越多的自主品牌车企设定了车规级芯片国产化率的目标，以下是部分已公开的信息：
例如，根据上汽规划，2022 年上汽本土自制芯片占比约为 7%，2023 年占比目标超过 10%，2025 年更期望翻 3 倍，力争达到 30%；上汽也设立目标，将在 2023 年底前完成 100 款本土自制芯片的整车验证。
东风汽车集团表示，到 2025 年将实现车规级芯片国产化率 60%，并挑战 80%。
广汽集团发现，一辆智能网联汽车所需的 1000 多颗芯片中，有 408 颗有机会实现国产替换，其中 104 颗已经在量产和上市验证的过程中。2021-2022 年，广汽集团车载芯片的国产化率从 3% 提升到 10%，未来的预期是，通过与被投汽车的合作等做到 1000 多颗芯片全部实现供应链的国产化、自主可控。
理想汽车表示，理想 L 系列芯片国产化率已经超过了 25%，大概率是芯片国产化率最高的车型。
车企态度的转变，上游芯片供应商也感同身受。从集微网上半年与旗芯微、芯驰等企业的交流来看，国内车厂及汽车产业链对于国产车规芯片有明显的态度变化与期待。一方面，在 2017 年之前，让一个汽车供应商和车厂用国产芯片是不可想象的事情，主要原因是他们经历了缺芯的阵痛后，都在考虑供应链上的安全，所以他们至少会采取比较积极的态度来看国产车规芯片的发展，且在实际的合作中逐渐看到了供应链本土化的可能性，以及供应商的灵活与敏捷。
另一方面也更为关键，车厂和供应商对国产芯片的期待越来越高，他们愿意关注高安全、高可靠、高性能的车规芯片是不是有厂商能做。当然因为难度会高很多，认同还需要一个时间过程，但愿意关注是一个切入口，这就使得本土芯片厂商是有机会去发展，且有机会提供高质量、高性能的产品。
芯片国产化推进中的 " 共性问题 "
当然，汽车芯片国产化之路也注定是一条漫长且不太好走的路。
业界对如今国产化汽车芯片利用率低这一现实十分担忧。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟公开指出，现在汽车芯片国内的供给率还不到 10%，即每一辆汽车 90% 以上的芯片都是进口的或者是在外资的公司手中。这也决定了不论是小芯片，还是一些关键芯片、智能芯片，伴随着未来的需求越来越大，它的瓶颈也越来越高。
上汽集团也直言所需芯片 90% 靠进口。从现实应用来看，上汽现在整车上需要用到的芯片大概有 1600 多个型号，90% 以上靠进口。上汽对这些芯片进行了调研与分析。从调研情况细看，这些领網域芯片的国产化从成熟度可以分为三大类：第一类是国内能找得到成熟芯片，只要用就行了，这类芯片在 1600 多个型号种类当中占 30% 左右；第二类是能够找到解决方案，但是芯片供应商目前还在设计阶段，或是没有完成流片，或是还在项目过程当中，这类也大概也有 30% 左右，已经有供应商愿意投入；第三类是国内实在找不到，大概占 40%，到目前为止也没有找到潜在供应商。
尤其值得关注的是，上汽与国内一些芯片企业对接后发现的问题与不足，或许也是其他本土车企在国产化推进过程中所遇到的共性问题的 " 缩影 "。
具体来看，在安全等级和温度等级要求相对不太高端，比如安全等级在 B 级，温度等级在 1 级以下的这些国产化芯片，成熟度比较高。但如果安全等级到 D 级，例如很多用在自动转向之类安全等级非常高的控制芯片，以及温度等级高到 0 级的芯片就比较缺乏。同时，还有和主芯片强绑定的辅助芯片，如电源芯片的国产化难度也比较高。此外，定制和专用的芯片、集成类芯片、低价格的芯片也比较缺。
正视芯片国产化路上的内外 " 阻力 "
因国内芯片厂商在汽车行业的积淀尚浅，以及车规级芯片的长验证周期、高投入等，在缺芯的关口，国内厂商开始主要是从一些 pin-to-pin 方案入手，主打低端产品的国产替代。
但对于单个公司的发展而言，这不是为自己谋深远，对于整个产业而言，亦无法支撑国产芯片供应链的自主可控。一方面，作为未来主要方向，产品规划一定要涵盖高中低的布局。另一方面，从核心芯片出发，首当其冲的是要拓展整体的解决方案，我们可以看到国内很多做大的 MCU 芯片的企业，它是瞄准整个汽车的網域控制器，即除了主芯片之外，未来还要把其他的芯片在整个产品开发中都要进行开发，另外还有一些做传输、电源、驱动这类汽车芯片企业，除了跟汽车企业打通下游通道之外，还需跟主芯片企业联动，争取进入他们的参考设计方案，这样可以带动公司产品进入到汽车芯片中。
因此，国产化推进的路上，在中高端产品领網域的投入和创新，以及生态的赋能，对于本土芯片企业至关重要。国内一车用 MCU 公司的高管曾对集微网表示，虽然公司在初期就已认识到，相对于车身 MCU 来说，網域控 MCU 等是技术难度更高，挑战更大的领網域，国际大厂在这方面的积累与能力更强。但换一个视角来看，与车身应用 MCU 产品不同的是，对高性能、功能安全达到 ISO26262 ASIL-D 的 MCU 来讲，国际大厂推向市场的时间也不长，技术上没有多少代差，这表明公司也有机会，因此成立之初就坚定投入中高端车用 MCU 这一赛道，并积极地和这些供应链上的伙伴进行合作。
" 对车厂或供应商来讲，他们也乐于看到，这家公司可能不光是解决了单个 MCU，或者只解决了单个 PMIC，而可以解决一系列的问题，这也是我们这些坚持这样理念的创业公司，希望能够给国产汽车发展带来的一些贡献。" 上述高管认为。
我们更应看到，在芯片应用侧，国产化也遇到了一些阻力。据邹广才分享，Tire1 对于芯片国产化的积极性或许比整车厂要弱一。因为汽车行业有一个惯例，在以前的开发体系过程中，一些新技术的上车需要由 Tire1 来承担相当多的开发费，整车企业一般不愿意承担，所以验证使用国产芯片的过程会传导到 Tire1，而 Tire1 在国外芯片供应已经不太紧张的情况下可能出于经营成本的压缩考虑，不太愿意承担这一成本。
因此，国内整车企业推进芯片国产化会出现一些分化。第一类，特别是对国外零部件供应商依赖仍然比较大的车企，以商用车居多，因为商用车在汽车行业中属于多品种小批量，一个厂商的量不足以拉动为它配一颗国产的汽车芯片，开发能力还是掌握在零部件供应商手中。第二类是联合零部件供应商，多途径稳步推进芯片国产化进程，逐渐摸索出一定的可行路径和技术能力。第三类控制器可自主开发的整车企业，国产化进程比较快，甚至制定了 60% 到 100% 激进的国产化目标。
写在最后
毫无疑问，对国产汽车芯片来说，这是最好的时代，也是最具挑战性的时代。
在这样一个高度竞争的行业，国产汽车芯片厂商一定要有耐力，一定要有足够的时间投下去，充分竞争，且在在充分的竞争中会出现大规模的优胜劣汰，所以汽车芯片企业如果真的切入到这个赛道，至少需要有十年以上经营的能力，也要有产业发展的决心。
另一方面，对于车用芯片而言，最基础也是最重要的还是安全。因此，汽车芯片企业必须戒除浮躁的心态，尊重对质量、流程把控的规律，反之早晚都是会付出代价，更会阻碍芯片国产化的进程。
