三星Exynos 2400将采用I-Cube封装技术，或为了降低成本

今天小编分享的科技经验：三星Exynos 2400将采用I-Cube封装技术，或为了降低成本，欢迎阅读。

近期有报道称，随着三星 4nm 工艺的良品率提升，现在倾向于将 Exynos 2400 放入到 Galaxy S24 系列上。三星很可能在明年 Galaxy S24 系列上重新启用双平台策略，届时将分别会有搭载 Exynos 2400 和第 3 代骁龙 8 的版本，SoC 具体变化取决于发售的地区。

据 Wccftech报道，最新的传言称，Exynos 2400 将采用 I-Cube 封装技术，属于 Fo-WLP（扇出型晶圆级封装）的降级产物。不过三星还没有决定 Exynos 2400 最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。

Fo-WLP 可以性能及降低功耗，着着更小的封装尺寸、更高的集成度，减少芯片的厚度，三星决定转而采用 I-Cube 很可能是为了降低成本。三星的 I-CubeTM 是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。

据了解，Exynos 2400 的 CPU 部分为 1+2+3+4 的四丛架构，包括一个超大核（[email protected]）、两个高频大核（[email protected]）、三个低频大核（[email protected]）和四个小核（[email protected]），总共配置有 10 个核心。有泄露的初步测试成绩显示，相比于高通的第 2 代骁龙 8（单核 1556 分 / 多核 4987 分），Exynos 2400 的单核性能相当且多核性能占优，有着更好的整体表现。