三星Exynos 2400将采用I-Cube封裝技術，或為了降低成本

今天小編分享的科技經驗：三星Exynos 2400将采用I-Cube封裝技術，或為了降低成本，歡迎閲讀。

近期有報道稱，随着三星 4nm 工藝的良品率提升，現在傾向于将 Exynos 2400 放入到 Galaxy S24 系列上。三星很可能在明年 Galaxy S24 系列上重新啓用雙平台策略，屆時将分别會有搭載 Exynos 2400 和第 3 代骁龍 8 的版本，SoC 具體變化取決于發售的地區。

據 Wccftech報道，最新的傳言稱，Exynos 2400 将采用 I-Cube 封裝技術，屬于 Fo-WLP（扇出型晶圓級封裝）的降級產物。不過三星還沒有決定 Exynos 2400 最終的規格和封裝方案，各部門仍在協商當中。

Fo-WLP 可以性能及降低功耗，着着更小的封裝尺寸、更高的集成度，減少芯片的厚度，三星決定轉而采用 I-Cube 很可能是為了降低成本。三星的 I-CubeTM 是一種異構集成技術，可将一個或多個邏輯管芯（Logic Chip）和多個高帶寬内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個芯片排列封裝在一個芯片裏。

據了解，Exynos 2400 的 CPU 部分為 1+2+3+4 的四叢架構，包括一個超大核（[email protected]）、兩個高頻大核（[email protected]）、三個低頻大核（[email protected]）和四個小核（[email protected]），總共配置有 10 個核心。有泄露的初步測試成績顯示，相比于高通的第 2 代骁龍 8（單核 1556 分 / 多核 4987 分），Exynos 2400 的單核性能相當且多核性能占優，有着更好的整體表現。