今天小编分享的财经经验:砍单成常态?半导体公司二季度业绩喜忧参半:汽车芯片销售强劲,不少企业疯狂扩产,欢迎阅读。
近日,各家芯片制造商相继晒出了二季度成绩单。据《每日经济新闻》记者不完全统计,截至目前,英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、美国高通、安森美半导体等芯片制造商均公布了最新财务报告。从已公布的数据来看," 喜忧参半 " 成为这一行业的主要特征。
例如,有企业鼓起了 " 钱包 ",德国芯片制造商英飞凌 2023 财年第三季度财报(即自然年 2023 年第二季度)利润同比增长 61%;安森美半导体今年第二季度净利润同比增长 27%;意法半导体的第二季度毛利率已经为 49.0%。
但有企业日子并不好过,美国高通净利润出现腰斩;德州仪器则除了汽车业务外,其他产品线都在砍单。
有观点认为,出现上述情况,一方面是因为个人电腦和智能手机等消费芯片应用需求仍不景气,另一方面是电动汽车、可再生能源及相关应用的需求成为拉动芯片企业业绩增长的重要支撑点。
" 芯片行业从去年三季度开始就有些低迷,砍单现象很多,也成了行业常态。很多芯片制造商还有不少库存,芯片行业的日子确实没有以前好过了。" 一位芯片行业从业者告诉记者。
汽车芯片销售强劲 有企业二季度营收超 10 亿美元
记者在统计多家芯片制造商二季报时发现," 业绩报喜 " 的多是汽车芯片龙头企业。
比如,安森美半导体的第二季度财报数据显示,公司第二季度总营收规模为 20.94 亿美元,与去年几乎持平。在 GAAP 准则下,公司第二季度净利润约 5.77 亿美元,同比增幅为 27%。
意法半导体在第二季度实现营收约 43.3 亿美元,同比增长 12.7%;实现归母净利润 10.01 亿美元,毛利率为 49.0%。恩智浦二季度实现营收 33 亿美元,同比下滑 0.4%,实现归母净利润 6.98 亿美元,同比增长 4.18%;其中,汽车业务营收达 18.66 亿美元,同比增长 8.9%。英飞凌 2023 财年第三季度财报显示,该季度总营收约 40.89 亿欧元,同比增长 13%,利润为 8.31 亿欧元,同比增长 61%。
图片来源:视觉中国
值得注意的是,上述芯片制造商的业绩增长在很大程度上受益于电动汽车智能化趋势。
以安森美半导体为例,该财季汽车芯片业务为公司带来的营收超过 10 亿美元,创下新纪录,同比增幅达 35%。" 在汽车业务营收增长的强劲推动下,安森美又迎来了一个出色季度,业绩超过了公司给出的营收和每股收益指引。" 安森美半导体总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示。
恩智浦 CEO Kurt Sievers 更是声称,汽车芯片行情出人意料,来自汽车制造商的需求将减缓消费电子市场疲软带来的影响。
不过,有的芯片企业同期业绩却 " 愁云惨淡 "。
比如,美国高通 2023 财年第三财季财报(即自然年 2023 年第二季度)显示,公司在该财季应收、净利双双下滑,甚至净利润出现腰斩。具体来看,其营收约为 84.51 亿美元,同比下滑 23%;净利润为 18.03 亿美元,同比下滑 52%。
美国高通收入的一半以上都来自手机行业,但如今手机业务却成为其业绩的 " 拖油瓶 "。第三方机构 Canalys 公布的数据显示,2023 年第二季度,全球智能手机共出货 2.582 亿部,同比下滑 10%。" 与 2022 年相比,今年的手机出货量将至少以较高的个位数百分比下降,这表明前景略有黯淡。" 美国高通方面表示。为此,高通公司总裁、首席执行官克里斯蒂亚诺 · 安蒙透露,正在努力使公司减少对不可靠的智能手机市场的依赖。
但值得一提的是,在该财季,美国高通主要业务中唯一实现营收增长的是汽车芯片业务,营收 4.34 亿美元,同比增长 12.7%。对于这一业务增长,美国高通在财报中解释称,主要是由于对数字座舱产品的需求增加。
德州仪器二季度报表显示,公司实现营收约 45.3 亿美元,同比下降 13.1%。德州仪器 CEO Haviv Ilan 表示,和之前的季度一样,除了汽车行业,公司在所有的终端市场遭遇了需求低迷。
平安证券研报认为,当前,消费电子仍将处在去库存状态,但汽车工业仍有希望成为国内电子行业增长的主要支撑。
一边 " 扩产 " 一边 " 砍单 "
随着汽车智能网联化的发展,车企和 Tier1 需要更多功率半导体以及高算力和综合算力强的芯片。
市场调研机构 Precedence Research 公布的预测数据显示,到 2030 年,全球汽车芯片市场规模预计将超过 1157.8 亿美元,并且从 2022 年到 2030 年,将以 11.5% 复合年增速扩大。
图片来源:视觉中国
罗兰贝格和中国汽车报于 2023 年 7 月发布的报告《2023 年全球汽车供应链和新企业竞争力白皮书》显示,从 2020 年开始的汽车芯片短缺,预计仍将持续到 2025 年。
为了弥合供需之间的失衡,也为了更多分一杯羹,不少芯片制造商仍在积极扩产。
德州仪器资本管理计划显示,从 2023 年到 2026 年,德州仪器每年将支出约 50 亿美元用于芯片制造,并将在 2027 年及以后每年将总收入的 10% 至 15% 作为资本性开支。根据这份资本计划,德州仪器将在 2026 年之前完成建设 RFAB2(得克萨斯州理查森工厂)、LFAB(犹他州李海工厂)。
意法半导体此前称,2023 年的资本支出计划将达到 40 亿美元,超过 2021 年的 18 亿美元及 2022 年的 35.2 亿美元。
今年 5 月,英飞凌历史上最大的单笔投资德国德累斯顿的新厂房已经开始建设,该厂房投资额高达 50 亿欧元。8 月 3 日,英飞凌宣布将大幅扩建马来西亚 Kulim 晶圆厂,将打造全球最大的 8 英寸碳化硅(SiC)功率晶圆厂。英飞凌表示,马来西亚工厂将在未来 5 年投资 50 亿欧元。
但在芯片制造商疯狂扩产的同时,行业 " 砍单 " 现象早已开始。
一方面是随着国产化替代的深入,我国也在不断砍单进口芯片的数量。根据海关总署公开数据,今年上半年,中国芯片进口量为 2277 亿枚,同期减少 18.5%,约减少 516 亿颗芯片需求。
更为重要的一方面是,包括特斯拉在内的部分主机厂都已经调整对车规级芯片的使用方案。在今年 3 月的特斯拉投资者日上,特斯拉 CEO 马斯克表示,其下一代汽车平台将削减 75% 的碳化硅(SiC)用量。" 芯片行业相对低迷,我们的加班却更加严重,因为订单需求量减少,我们就要做各种新的开发和设计。" 上述芯片行业的从业者表示。
市场需求走弱对于芯片制造商而言并不是一个好消息。行业不停扩产之下,全球芯片供应恐会呈现出过剩的局面。而从商业逻辑来看,为了应对库存问题,企业会降价抛售产品,这是否又会带来芯片行业的 " 价格战 ",这或将成为行业接下来关注的问题。
每日经济新闻