今天小編分享的科技經驗：全面禁光刻機和先進技術！美國聯手荷蘭擴大對華芯片出口限制，今年中國已“掃貨”250億美金，歡迎閲讀。
随着美國政府聯手其他國家收緊出口管制政策，中國企業進口光刻機等半導體設備正面臨越來越大的困難。
當地時間 9 月 5 日，美國商務部下屬的工業與安全局（BIS）發布公告，出于 " 國家安全和外交政策 " 的考慮，更新量子計算、半導體制造和其他先進技術的管制政策清單，共計 133 頁，這進一步加強了美國對華量子計算、半導體制造等科技出口限制，涉及量子計算機及其相關設備、先進半導體設備必需的工具和設備、GAAFET（3nm 及以内芯片制造工藝）技術以及增材制造項目等。
BIS 表示，此份檔案規則自 2024 年 9 月 6 日起生效。
美國 BIS 副局長艾倫 · 埃斯特維茲（Alan Estevez）表示，此次行動确保美國出口管制與快速發展的技術保持同步，也确保了美國與國際夥伴合作時，出口管制更加有效。
随後，荷蘭政府也 " 對齊 " 美國出口管制政策，實施所有的光刻機出口審批。9 月 6 日，荷蘭光刻機龍頭 ASML（阿斯麥）對钛媒體 App 展示一份聲明中回應：
" 荷蘭政府于今日發布了有關浸潤式 DUV（深紫外）光刻設備出口的最新許可證要求。ASML 認為，這項新要求将使出口許可證的發放方式更協調統一。根據更新後的許可證發放要求以及美國《出口管理條例》第 734 部分的第 4. ( a ) . ( 3 ) 節的規定，ASML 将需要向荷蘭政府而非美國政府申請 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i 型号浸潤式 DUV 光刻系統的出口許可證。之前，荷蘭政府已經開始對 TWINSCAN NXT:2000i 及後續推出的浸潤式光刻系統實施出口許可證要求。ASML EUV 光刻系統的銷售也受到出口許可證要求的限制。荷蘭政府公布的最新許可證要求将于 2024 年 9 月 7 日生效。由于這是一項流程性變更，ASML 預計該公告不會對我們 2024 年的業績預期或 2022 年 11 月投資者日上公布的公司長期前景產生重大影響。"
換句話説，未來，如果由美國政府和荷蘭政府共同審批的話，ASML 的先進 EUV（極紫外）、部分 DUV 光刻機設備都不太可能向中國銷售了。
針對上述消息，中國外交部發言人毛寧 9 月 6 日表示，中方一貫反對美國将經貿科技問題政治化、武器化。我們認為，對正常的技術合作和經貿往來人為地設定障礙，違反市場經濟原則，擾亂全球產供鏈穩定，不符合任何一方的利益。
9 月 8 日，中國商務部新聞發言人就此表示，中方注意到相關情況。近來，中荷雙方就半導體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。荷方在 2023 年半導體出口管制措施的基礎上，進一步擴大對光刻機的管制範圍，中方對此表示不滿。近年來，美國為維護自身全球霸權，不斷泛化國家安全概念，脅迫個别國家加嚴半導體及設備出口管制措施，嚴重威脅全球半導體產業鏈供應鏈穩定，嚴重損害相關國家和企業正當權益，中方對此堅決反對。荷方應從維護國際經貿規則及中荷經貿合作大局出發，尊重市場原則和契約精神，避免有關措施阻礙兩國半導體行業正常合作和發展，不濫用出口管制措施，切實維護中荷企業和雙方共同利益，維護全球半導體產業鏈供應鏈穩定。
再加碼！美國政府不僅更新管制新規，還讓荷蘭 " 對齊 " 出口限制
原本預期在 10 月美國 BIS 更新的 AI 半導體出口管制規定，突然提前一個多月快速落地實施。
9 月 5 日，美國商務部 BIS 更新出口管制規定，加緊對量子計算和半導體制造設備等關鍵技術的出口管制。美國商務部表示，該部正在全球範圍内對量子計算機和制造先進半導體設備所需的機器等特定類型的產品實施出口限制，但是對日本等采取類似措施的國家例外。
BIS 在 " 商務管制清單 " 檔案中增加和修訂了出口管制物項的分類編号 ( ECCNs ) ，對半導體制造設備、量子計算機技術及其相關設備、增材制造設備、GAAFET 技術、量子計算特定材料和電子組件、以及軟體和特定半導體制造與量子計算設備開發的技術，相關物項均進行全球範圍内的出口管制。
根據檔案，涉及物項包括 2B910（增材制造設備），2D910（增材制造設備的 " 軟體 "），3A901（電子組件），3A904（低温冷卻系統）、3B001（半導體制造設備），3B903（掃描電子顯微鏡），3B904（低温晶圓探測設備），3C907、3C908、3C909（特定材料），3D901、3D907（量子計算相關的 " 軟體 "），3E901、3E905（量子計算和 GAAFET 技術的 " 技術 "），4A906（量子計算機及相關組件），4D906（量子計算機相關組件的 " 軟體 "）。4E906（量子計算機相關組件的 " 技術 "），這些都會納入新的 BIS 審批獲準當中。
同時，BIS 還新增了 " 國家安全 " 和 " 地區穩定 " 兩項全球許可證要求，從美國出口這些物項到全球所有國家都需要向美國申請許可。具體來説，對參加了瓦森納出口管制協定國家，原則上允許出口，而對美國指定的 " 國家安全 " 相關國家或 " 武器禁運國家 "，例如中國，則是假定拒絕出口，對于其他國家，則是一事一議的原則。
進一步，BIS 為 " 志同道合 " 的國家提供了豁免，即 " 許可證豁免的出口管制 " ( IEC ) 機制，各國如果實施和美國等效的出口管制，滿足了 IEC 的要求，那麼美國将豁免對這些國家的出口許可要求。目前，意大利、英國、澳大利亞、加拿大、日本、西班牙、法國和德國等 8 個國家的 20 個物項将有特别的許可豁免權。
值得注意的是 BIS 檔案中提到關于 GAAFET（全環栅晶體管）部分，這将影響國内 GPU/AI 芯片研發和量產。
事實上，GAAFET 是一種先進半導體制造技術，用于制造更小、更高效的晶體管，目前大體可以制造 4nm、3nm、2nm 以及 1nm 芯片產品。當前涉及此技術的上中遊產業鏈主要包括全球兩大晶圓代工龍頭（三星、台積電），三大 EDA 龍頭（Synopsys 新思科技、Cadence 楷登科技、以及西門子 EDA），這些公司均掌握此技術，而蘋果、英偉達等企業都正在量產基于 GAAFET 的芯片。而檔案中指出，BIS 正在對涉及 GAAFET 技術的某些項目實施出口控制，以保護國家安全和外交政策利益。
不僅更新了管制新規，同一時間，美國政府還讓荷蘭 " 對齊 " 出口限制。
9 月 6 日，荷蘭政府發布有關浸潤式 DUV 光刻設備出口的最新許可證要求，主要涉及荷蘭光刻機龍頭 ASML 的產品，預計該限令将于 9 月 7 日生效。
對此，荷蘭貿易部長雷内特 · 克萊弗（Reinette Klever ) 表示：" 這一決定是為了我們的安全。我們認為，由于技術的進步，這些特定生產設備的出口存在更多的安全風險，尤其是在當前地緣政治環境的背景之下。"
此前，荷蘭首相肖夫（Dick Schoof）表示，荷蘭政府在決定進一步收緊 ASML 設備對華出口規則時，将考慮到該公司的經濟利益。
" 我們正在進行談判，良好的談判，我們也在特别關注 ASML 的經濟利益，這些利益需要與其他風險進行權衡，而經濟利益是極其重要的 "。肖夫補充説，" 對荷蘭來説，ASML 是一個極其重要的創新企業，在任何情況下都不應受到影響，因為這将損害 ASML 的全球地位 "。
知情人士稱，肖夫領導的荷蘭政府很可能不會在 ASML 某些在華維修和提供備件的許可證于 2024 年底到期後為其續期，預計将涉及 ASML 的頂級 DUV（深紫外）光刻機。對此肖夫不予置評。
實際上，在美國的壓力下，荷蘭政府從未允許 ASML 向中國客户出口其最先進的 EUV 設備，并從 2023 年 9 月開始要求 NXT:2000 系列及更好的 DUV 設備需要出口許可。2023 年 10 月，美國單方面開始限制 ASML 1970i 和 1980i 工具的出貨。
ASML 已警告中國客户，從 2024 年起不預期再交付這些設備。
據财新，金杜律師事務所合規業務部貿易法合夥人戴夢皓表示，美國新增的這批全球管制物項在之前幾輪對中國的管制中已經基本覆蓋到了，因此本次美國的新政策對中國產業的新影響不大。但是，這樣的新規利于美國未來進一步收緊出口管制，對日本和荷蘭等半導體材料和設備生產國施加更大壓力。
總結看，此次 BIS 檔案主要涉及量子計算的全產業鏈體系，也就是美國政府希望全面限制中國發展量子計算技術，同時，通過與荷蘭、日本 " 對齊 " 出口管制方式，美國芯片產業鏈全面斷絕中國獲取海外先進制程芯片所需的設備、材料等。
一位 EDA 行業人士向钛媒體 App 透露，目前 EDA 三巨頭已經限制國内設計企業的 GAAFET IP 和 EDA 軟體采購，因此，此輪管制對于國内 EDA 方面影響有限，但長期來看，中國企業很難再擁有研發先進制程芯片的 EDA 軟體。
" 我們本來就對放寬半導體出口沒什麼期待了。" 上述人士稱。
ASML CEO：美國對華出口管制更像是 " 出于經濟動機 "
光刻機龍頭對于美國出口管制表達反對意見。
據觀察者網，9 月 4 日，ASML 公司首席執行官克裏斯托夫 · 富凱（Christophe Fouquet）當天在紐約花旗銀行的會議上表示，随着時間推移，美國以 " 國家安全 " 之名實施的對華出口管制變得更像是 " 出于經濟動機 "。
" 要證明這事關國家安全，越來越難了。" 富凱預測，未來反對美國管制的聲音将越來越多。" 很可能會有更大的限制壓力，但同時也會出現更多反對聲 "，在富凱看來，企業希望能達到一個平衡，因為做生意需要 " 一點确定性，一點穩定性 "。
ASML 現任 CEO Christophe Fouquet
今年 4 月，富凱從彼得 · 温寧克手中接棒，成為 ASML 的掌舵人。早前富凱對日經新聞表示，他不相信 ASML 能做到脱鈎，全球半導體供應鏈脱鈎 " 極其困難且極其昂貴 "，任何一個國家都很難獨立建立芯片產業。
富凱的前任温寧克卸任後也多次公開表達了對美國出口管制的反對，認為美國的出口管制反而會促進中國更努力地追趕。今年 7 月初，温寧克表達了與富凱類似的觀點，美國對華發動的芯片戰是基于意識形态的而非事實，他預計美國對中國的刻意打壓将持續下去。
中國是 ASML 全球第三大市場，有消息稱，ASML 在中國約占其目前積壓訂單的 20%。ASML 此前有透露，到 2023 年底，ASML 在中國的光刻機加上量測的機台裝機量接近 1400 台。
早在 2018 年，就有報道稱，美國向荷蘭政府施壓，要求 ASML 停止向中國出口先進光刻機。近幾年，美國更是将出口管制直接擺在台面上，以 " 國家安全 " 為由，不斷收緊對華芯片出口管制措施。去年 10 月，美國單方面發布臨時最終規則，限制 ASML 對華出口部分中端 DUV 機器。
2024 年 1 月，在 ASML 的财報會上，較 NXT1980i 更落後的 NXT1970i 也明确不能賣給中國。ASML CFO Roger Dassen 表示，少部分中國晶圓廠無法取得 NXT：1970i 和 NXT：1980i 兩個型号光刻系統的出口許可。ASML 此前就曾表示 NXT：1980i 無法出口給部分中國晶圓廠，而 NXT：1970i 無法出口給中國是首次公開提出。
根據 ASML 投資者交流檔案顯示，NXT：1970i 首次出貨的時間是 2013 年，是 2016 年首次出貨的 NXT：1980i 的上一代產品，兩者對準精度（Matched Machine Overlay）分别為 3.5nm 和 2.5nm，每小時晶圓產能分别為 275 片和最高達 330 片。目前中國晶圓廠只能從 ASML 購得 2013 年首次出貨的 NXT：1965Ci 型号光刻系統，其對準精度為 4.5nm，每小時晶圓產能最高為 275 片。
如今，随着美國政府聯手荷蘭、日本等國不斷收緊對華芯片出口管制措施，中國芯片產業鏈将面臨更嚴峻的挑戰。
對于美國新的出口管制措施，中國外交部發言人曾多次表示，中方一貫反對美國泛化國家安全概念，以各種借口脅迫其他國家搞對華科技封鎖。半導體是高度全球化的產業，在各國經濟深度融合的背景下，美方有關霸道、霸凌行徑嚴重違背國際貿易規則，嚴重破壞全球半導體產業格局，嚴重衝擊國際產業鏈供應鏈的安全和穩定，必将自食其果。
環球時報在此前社評‘ " 小院高牆’倒逼世界‘去美國化’ " 文章中指出，美國不斷更新對華出口管制，旨在遏制中國在高科技領網域的發展勢頭，保持美國在全球科技產業鏈中的領導地位。這種做法嚴重幹擾全球芯片產供鏈秩序。美國通過所謂 " 芯片外交 "，與盟友建立緊密的半導體供應鏈合作，試圖構建一個排除中國的高科技產業領網域國際聯盟。然而，全球芯片產業鏈深度綁定，想人為創造一個沒有中國的世界，只是一種政治狂想。美國要求盟友國家收緊對中國芯片制造設備的維護服務，這對包括 ASML、東京電子等在内的關鍵設備供應商以及英特爾、高通、英偉達等美國芯片企業產生了直接影響。芯片產業是全球高科技產業鏈中的關鍵環節，其穩定性直接關系到電子產品的生產和創新。美國對中國的遏制打壓，傷害的是全球，更是會傷害它自己。
重視本土芯片，中國大陸上半年掃貨 250 億美元超越美韓台總和
站在行業角度來看，近兩年美國商務部不斷更新對華芯片出口限制下，中國芯片產業鏈一面加大研發和國產化力度，加速芯片本土化生產；另一面則增加設備支出，加緊對于設備的進出口和二手采購。
據觀察者網引述國際半導體設備與材料協會（SEMI）的數據顯示，今年前 6 個月，中國大陸在芯片制造工具上的支出達到創紀錄的 250 億美元，且在 7 月份保持了強勁的支出勢頭，超過了美國、韓國和台灣地區的總和，預計全年總支出将達到 500 億美元，有望再次刷新年度紀錄。
報道稱，随着中國正在大力推動芯片供應本土化，全球經濟放緩之際，中國大陸是唯一一個芯片制造設備支出同比繼續增加的地區。
SEMI 報告還顯示，2024 年第二季度，全球半導體設備出貨金額同比增長 4%，達到 268 億美元，同期環比微幅增長 1%。其中，中國大陸今年第二季度半導體設備出貨金額 122.1 億美元，同比大增 62%。
SEMI 總裁兼首席執行官阿吉特 · 馬諾查（Ajit Manocha）表示："2024 年上半年，全球半導體設備出貨總額為 532 億美元，反映了迄今為止整個行業的健康狀況。在戰略投資的推動下，半導體設備市場已經恢復增長，以支持對先進技術的持續強勁需求，各個地區也在致力于加強其芯片制造生态系統。"
中國海關總署上月發布統計數據顯示，2024 年 1-7 月，中國半導體設備進口再創新高，進口半導體制造設備 3.6 萬台，相比去年增加了 17.1%，金額達 1638.6 億元，同比增長 51.5%。同期，中國的半導體進口量也在持續擴大，二極管及類似半導體器件進口總量為 2859 億個，同比增長 12.4%，價值達 964 億元，集成電路進口總量為 3081 億片，同比增長 14.5%，價值 15067 億元。
SEMI 市場情報高級主管曾瑞榆（Clark Tseng）指出：" 我們看到中國繼續為其新的成熟制程節點（Mature Node）芯片制造設施購買所有設備。對潛在的進一步限制（出口管制）的擔憂，也促使他們提前購買更多設備。" 他還表示，中國在芯片生產設備上的創紀錄投資，不僅是由中芯國際等芯片制造商推動的，也得益于中小芯片制造商的增長勢頭。至少有十多家二級芯片制造商也在積極購買新工具。這共同推動了中國的整體支出。
據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2024 年全球芯片制造設備銷售額将達到 1090 億美元，其中中國預計将占三成以上，是最大的市場。
由于市場對存儲芯片的需求復蘇和對 AI 相關芯片的需求激增，全球半導體產業将復蘇增長 20% 左右，" 我們預計 2025 年将再增長 20%。" 曾瑞榆説。
另據 WSTS 數據預測，2024 年，全球半導體行業年銷售額将增長 16.0%，2025 年将增長 12.5%，遠超出此前預期。
今年 7 月，中國半導體行業協會理事長陳南翔表示，過去，中國在發展集成電路的進程中走了很多的彎路。而中國現在需要的是一種產業，需要創新的產業、創新的服務以及創新的商業模式，從而轉變為最經濟的商業價值，這是兩種完全不同的路徑。
" 我們在花了很長一段時間的摸索之後，中國無論是從政策的主導者還是產業利益的相關方，都明白了什麼樣的方式是促進產業發展的最佳模式。雖然不能説我們已經找到了產業發展的最佳模式，但是最起碼，我們已經知道了什麼樣的模式是注定要失敗的，經歷了很長時間的試錯後，現在我們可以相信在未來集成電路產業的發展中一定正孕育着一個巨大的成功模式，大家一起拭目以待。" 陳南翔稱。
陳南翔預測，在摩爾定律不再奏效的同時，中國将受益于新的封裝技術。憑借在應用和封裝技術方面的優勢，盡管中國芯片產業目前還沒有達到爆發式增長，但那一天終究會到來，中國的芯片產業将在 3 至 5 年内實現 " 爆炸式增長 "，為中國克服美國的技術限制開辟道路。
（本文首發于钛媒體 App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）
