今天小編分享的科技經驗：Redmi K80系列狂堆料，能否捍衞小米中端陣地？，歡迎閲讀。
2023 年 11 月 29 日，紅米正式發布了 Redmi K70 系列，K70E、K70、K70 Pro 三款機型憑借高性價比的優勢在手機市場取得了不錯的成績。K70 系列首銷 14 天銷量就突破了 100 萬台，刷新了 K 系列紀錄。截至 2024 年 1 月 30 日，Redmi K70 系列銷量突破 200 萬台，日均銷量約 3.3 萬台。
但旗艦機型的迭代速度遠比我們想象中快，K70 系列還在持續出貨中，K80 系列就已經傳出了測試信息。博主 @數碼閒聊站透露小米子系列迭代新機已經在測試中，年底只有骁龍 8 Gen 3 和骁龍 8 Gen 4 版本，主打超大容量的高密度硅負極電池，2K 螢幕、金屬中框、玻璃機身鐵三角不變。
圖源：微博
從爆料來看，K80 系列似乎取消了 K80E 機型，只剩下 K80、K80 Pro 兩個版本。不出意外的話，Redmi K80 将搭載骁龍 8 Gen 3，Redmi K80 Pro 則搭載骁龍 8 Gen 4。在 Redmi K70 系列中，1999 元起售的 K70E 被官方稱為 " 新一代性能焊門員 "，主要面向千元機市場。或許是 K70E 與 Note 系列定價重疊的緣故，官方為了更好的區分 K 系列和 Note 系列，因此取消了 K80E 機型。
高通将在今年 10 月推出新一代旗艦移動平台——骁龍 8 Gen 4。這顆芯片由台積電 3nm 工藝打造并且采用自研 Oryon 内核。目前高通骁龍 8 Gen 4 的跑分已經曝光，GeekBench6 單核 2845 分，多核 10628 分，相比現款骁龍 8 Gen 3 有着相當大的提升幅度。
這也是該芯片首次采用台積電 3nm 工藝，相較于三星 4nm 工藝，3nm 工藝可以在更小的芯片面積上容納更多的晶體管，從而提供更高的集成度和性能。有消息稱，骁龍 8 Gen 4 處理器頻率有望達到 4.3GHz，這一數字遠超前代產品骁龍 8 Gen 3 的 3.3GHz，甚至可以媲美為 PC 產品設計的骁龍 X Elite 處理器。
圖源：高通
新移動平台的核心架構更新為 "2+6" 的全大核方案，包含 2 個 Nuvia Phoenix 性能核心和 6 個 Nuvia Phoenix M 核心。同時集成了 Adreno 800 系列 GPU，圖形處理能力顯著提升。
就性能而言，骁龍 8 Gen 4 的提升幅度十分明顯，有望搭載骁龍 8 Gen 4 的 Redmi K80 Pro，具體性能表現和實際效果值得期待。只是不知道今年小米還會不會成為首發搭載骁龍 8 Gen 4 的廠商。
K80 系列的其他配置依舊主打一個 " 旗艦配置普及 "，全系标配 2K 極窄邊框直屏、金屬中框以及玻璃機身，搭載 12GB 起步的内存配置，或許這次 24GB 超大内存會下探到更低的價位段。
圖源：雷科技攝制
與此同時，K80 系列将會主打超大容量的高密度硅負極電池，參考 K70 系列 5000mAh 電池 +120W 有線快充組合，小雷預測 K80 系列的電池容量保底突破 6000mAh，但大概率還是百瓦快充。盡管行業已經卷到 240W 有線快充甚至更高，但其搭載的電池容量相對較小，因此目前旗艦機型的主流配置仍是百瓦快充 + 大容量電池。
從硬體配置來看，去年發布的 Redmi K70 系列性價比十足，雖然還不至于達到官方宣傳的 " 同檔無敵 " 的程度，但 2K OLED 顯示屏、出色的核心配置以及标配立體聲雙揚聲器、X 軸線性馬達等外圍配置，在同價位段确實是最具性價比的產品之一。
不過在當前手機市場，卷已經是常态。消費者對智能手機的要求與日俱增，性能、影像、螢幕、續航，這些只是好產品的标配，Redmi K80 系列要想成為銷量口碑雙豐收的現象級爆款產品，顯然不能單純依靠堆料來實現。
關注機圈的朋友不難發現，智能手機已經越來越接近瓶頸。内存、螢幕、影像、電池、快充之類的硬體堆疊以及軟體功能同質化，令智能手機的軟硬體功能接近飽和。各家廠商解決方案的重疊度很高，大部分使用場景下，用户想在手機體驗上找出差異化是一件無比困難的事情。
不過，中端市場一直以來都是手機這一品類裏最卷的細分市場，這類產品的目标人群對于性價比有着更高的要求，同時也更看重產品的細枝末節。随着一加、真我等品牌近兩年在中端層級不斷發力，也開始将「性價比」往「質價比」方向推進，對于 Redmi 而言，無疑是巨大的衝擊。
在 Redmi K70 系列上，我們能看到其「補短板」的決心，例如金屬中框、去除塑料支架，又或是用上了 MIX Fold 3 同款鏡組 Deco 的方案，都是基于前代產品的不足之處查漏補缺。正如我們前面所説，手機市場的變化是極快的，就像 iQOO 在去年發布的的 iQOO 12 系列，将主攝提到了準旗艦級别；真我也在前不久發布的真我 12 Pro+ 上用上了旗艦級的長焦鏡頭。
對于在影像上一直存在明顯短板的 Redmi 來説，下一步或許就是要往這些部分靠，拉齊與競品之間的差距。
當然，Redmi 主打的性價比機型正是手機市場競争最激烈的價位段，如何在流水線堆料以外營造自家的品牌壁壘，小米或許已經有了自己的主意，那就是旗艦功能越級下放。有消息稱，小米将衞星通信、徕卡影像下放至 Civi 4 新機，過去這些我們只能在旗艦機上看到的功能直接出現在中低端機型上。既然 Civi 4 擁有了徕卡影調，或許我們也能期待一下 Redmi K 系列能否有一天也用上旗艦同款影像方案。
歸根到底，消費群體對手機配置、功能的需求是沒有上限的，他們希望用好價買到更好的產品，在硬體同質化的情況下，從功能入手或許才是與其他友商形成差異的最佳方式。
2024 年，AI 手機已成為包括 OPPO、榮耀、三星、vivo、魅族在内的諸多頭部廠商的共識，除了蘋果仍在觀望外，其他手機品牌均有相關的產品布局——蘋果終止造車項目發力 AI，且發布了首款 AI PC MacBook Air M3 版，發布 AI iPhone 以及内置 AIGC 能力的 iOS 将只是時間問題。
然而因為成本等因素，AIGC 目前普遍只被應用在高端手機上。
榮耀為旗艦 Magic 6 系列接入了平台級 AI 魔法大模型；OPPO 為旗艦 Find X7 系列接入了端雲協同的 70 億參數大語言模型；vivo、華為也優先為旗艦產品接入自研大模型。
小米也不例外，最新年度旗艦小米 14 Ultra 首次将 AIGC 技術應用到計算機攝影領網域，将此前的影像大腦更新為行業首個 AI 大模型計算攝影平台 Xiaomi AISP，通過對 CPU、GPU、NPU 和 ISP 算力的整合，進一步提升了小米旗艦機型的成像效果。
這不難理解，一般來説，新技術都是高端旗艦先吃。對于廠商來説，AI 作為前沿科技，優先應用在高端手機是相對穩妥的辦法：
一方面讓高端機型有差異化能力，哪怕只是 " 噱頭 "，也更有競争力。物以稀為貴，如果 AI 技術很快就在全價位機型普及，成為爛大街的存在，這将直接影響消費者對 AI 手機的直觀感受。
雖然有人説大多數消費者到門店都不關注 AI，只關注續航、影像、螢幕、系統是否流暢等核心體驗，但有些功能高端機必須得有，就像衞星通話，可能有些人一輩子都用不着，但 " 有 " 和 " 沒有 " 給人的感覺截然不同，説白了至少應該給消費者一種換機、決策的理由，給出更多支撐手機高端化（同時漲價）的理由。
另一方面，新技術早期成本高，且需要試錯，全量搭載不切實際。AIGC 背後的大模型需要巨量算力，對手機端側芯片也要較高要求，因此早期只能應用在高端產品上，随着技術發展、產能爬坡、成本下降，就能在一邊驗證中一邊普及，逐步下放，最終實現普惠。
但長期來看，AI 手機不應專屬于高端手機，AIGC 會跟影像、快充一樣普惠到不同級别的手機。因此，哪家手機廠商能優先推出首款性價比 AI 手機，誰就能搶占先機。哪怕不能全面接入當前旗艦機型的 AI 功能，也可 " 吃到部分再説 "，從硬體優化、大模型加持的語音助手等 AI 技術入手，逐步提升性價比機型 AI 功能的占比。
如果 Redmi K80 系列真能成為 " 性價比機型首款 AI 手機 " 抑或是 " 首款中端 AI 手機 "，想必會更有競争力。
