今天小編分享的科技經驗：三方競争再起！A17、骁龍8Gen3和天玑9300誰變化更大？，歡迎閲讀。
随着時間來到了 2023 年的 8 月份，各家廠商都已經推出或将要在本月推出芯片換代前的最後一款產品，按照慣例随着 9 月份蘋果的發布會舉行，各家芯片廠商也将開啓芯片的迭代更新。
在過去的一年，蘋果跟随着 iPhone 14 系列推出的 A16 系列處理器，根據之前的報道可以得知，本來 A16 系列蘋果希望可以帶來更大的提升，但是由于功耗問題，使得其性能的提升不如之前預期，但仍有不錯的性能表現。
安卓陣營方面，高通推出了骁龍 8Gen2、聯發科推出了天玑 9200，骁龍 8Gen2 和天玑 9200 均使用了台積電工藝，性能上都有着不小的提升，骁龍 8Gen2 在 GPU 方面的提升更是不小，給蘋果 A 系列的芯片都帶來不小的壓力。
那麼我們接下來就來一起看看，根據現在的爆料，各家廠商将會在下一代芯片做出怎樣的改變！
蘋果 A 系列
按照慣例，蘋果将在今年的 9 月份召開發布會發布全新的 iPhone 15 系列手機，随着 iPhone 15 系列全新的 A17 也将發布，此次 A17 最受關注的點就是它将是第一款使用台積電 3nm 工藝的量產芯片，這也讓不少小夥伴對它的性能表現非常期待。
就在今日，相關媒體爆料稱，蘋果 A17 仿生處理器跑分曝光，在基準測試的單核成績為 3269 分，比 A16 提高了 31%。在多核測試中，差距并不那麼大，A17 的成績比 A16 高出 24％，但仍然非常出色。
但小編在這裏需要提醒一下各位小夥伴，目前對于性能方面的爆料暫無定論，具體性能表現還需要等待官方數據。
高通骁龍
根據之前的報道，高通已經正式宣布，2023 骁龍峰會定檔 10 月 24 日至 10 月 26 日，屆時高通将會帶來全新的高通骁龍 8Gen3。
目前多方爆料可知，骁龍 8Gen3 将基于台積電 N4P 工藝打造，擁有 1 顆 3.3GHz 頻率的 Cortex X4 超大核、3 顆 3.15GHz 的 A720 大核、2 顆 2.96GHz 的 A720 大核，以及 2 顆 2.27GHz 的 A530 小核，配備 Adreno 750 GPU。
前段時間，博主 @數碼閒聊站 的一份最新爆料顯示，全新的骁龍 8 Gen3 單核成績 2233，多核成績 6661。
同樣的，目前的測試只代表未上市前的測試狀态，後面還有很長一段時間，不同的手機廠商會根據不同的需求進行調教，對骁龍 8Gen3 感興趣的小夥伴可以期待一下。
聯發科天玑
根據聯發科之前的預熱，"MediaTek 下一代天玑旗艦芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 與 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通過突破性的架構設計與技術創新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效，開啓移動新體驗！"
數碼博主 @數碼閒聊站 透露了天玑 9300 芯片的更多消息，天玑 9300 暫定 10 月登場，基于台積電 N4P 制程打造，采用 4*X4 超大核 + 4*A720 大核的全新架構，Immortalis-G720 GPU。同時，天玑 9300 将率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 内存。
通過爆料可以看出，聯發科此次的設計非常激進，架構中無小核，并且采用了和高通不同的核心架構設計，至于後續效果如何，還需要真正落實在產品中比較。
我們總結來看，使用了現階段最先進量產制程工藝的蘋果 A17 芯片将會有預期的性能提升。
安卓方面，骁龍 8Gen3 的 "1+5+2" 和天玑 9300 的 "4+4" 的性能取向完全不同，但相同的是兩款芯片都沒有使用 3nm 制程工藝，并且均放棄了處理 32 位應用的專用核心，加上安卓端最近對 32 位的應用的逐漸下架，應該會對安卓系統的流暢性帶來不小的提升。
你更期待哪款芯片？新的制程工藝和新的架構安排你更期待哪一個？咱們評論區見！
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