今天小编分享的科技经验：三方竞争再起！A17、骁龙8Gen3和天玑9300谁变化更大？，欢迎阅读。
随着时间来到了 2023 年的 8 月份，各家厂商都已经推出或将要在本月推出芯片换代前的最后一款产品，按照惯例随着 9 月份苹果的发布会举行，各家芯片厂商也将开启芯片的迭代更新。
在过去的一年，苹果跟随着 iPhone 14 系列推出的 A16 系列处理器，根据之前的报道可以得知，本来 A16 系列苹果希望可以带来更大的提升，但是由于功耗问题，使得其性能的提升不如之前预期，但仍有不错的性能表现。
安卓阵营方面，高通推出了骁龙 8Gen2、联发科推出了天玑 9200，骁龙 8Gen2 和天玑 9200 均使用了台积电工艺，性能上都有着不小的提升，骁龙 8Gen2 在 GPU 方面的提升更是不小，给苹果 A 系列的芯片都带来不小的压力。
那么我们接下来就来一起看看，根据现在的爆料，各家厂商将会在下一代芯片做出怎样的改变！
苹果 A 系列
按照惯例，苹果将在今年的 9 月份召开发布会发布全新的 iPhone 15 系列手机，随着 iPhone 15 系列全新的 A17 也将发布，此次 A17 最受关注的点就是它将是第一款使用台积电 3nm 工艺的量产芯片，这也让不少小伙伴对它的性能表现非常期待。
就在今日，相关媒体爆料称，苹果 A17 仿生处理器跑分曝光，在基准测试的单核成绩为 3269 分，比 A16 提高了 31%。在多核测试中，差距并不那么大，A17 的成绩比 A16 高出 24％，但仍然非常出色。
但小编在这里需要提醒一下各位小伙伴，目前对于性能方面的爆料暂无定论，具体性能表现还需要等待官方数据。
高通骁龙
根据之前的报道，高通已经正式宣布，2023 骁龙峰会定档 10 月 24 日至 10 月 26 日，届时高通将会带来全新的高通骁龙 8Gen3。
目前多方爆料可知，骁龙 8Gen3 将基于台积电 N4P 工艺打造，拥有 1 颗 3.3GHz 频率的 Cortex X4 超大核、3 颗 3.15GHz 的 A720 大核、2 颗 2.96GHz 的 A720 大核，以及 2 颗 2.27GHz 的 A530 小核，配备 Adreno 750 GPU。
前段时间，博主 @数码闲聊站 的一份最新爆料显示，全新的骁龙 8 Gen3 单核成绩 2233，多核成绩 6661。
同样的，目前的测试只代表未上市前的测试状态，后面还有很长一段时间，不同的手机厂商会根据不同的需求进行调教，对骁龙 8Gen3 感兴趣的小伙伴可以期待一下。
联发科天玑
根据联发科之前的预热，"MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！"
数码博主 @数码闲聊站 透露了天玑 9300 芯片的更多消息，天玑 9300 暂定 10 月登场，基于台积电 N4P 制程打造，采用 4*X4 超大核 + 4*A720 大核的全新架构，Immortalis-G720 GPU。同时，天玑 9300 将率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 内存。
通过爆料可以看出，联发科此次的设计非常激进，架构中无小核，并且采用了和高通不同的核心架构设计，至于后续效果如何，还需要真正落实在产品中比较。
我们总结来看，使用了现阶段最先进量产制程工艺的苹果 A17 芯片将会有预期的性能提升。
安卓方面，骁龙 8Gen3 的 "1+5+2" 和天玑 9300 的 "4+4" 的性能取向完全不同，但相同的是两款芯片都没有使用 3nm 制程工艺，并且均放弃了处理 32 位应用的专用核心，加上安卓端最近对 32 位的应用的逐渐下架，应该会对安卓系统的流畅性带来不小的提升。
你更期待哪款芯片？新的制程工艺和新的架构安排你更期待哪一个？咱们评论区见！
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