今天小編分享的科技經驗：史上最好看的手機，終于要殺回來了，歡迎閲讀。
機哥對以往 iPhone 的數字系列迭代，都沒有太大的興趣。
但這一次的 iPhone 17 Air。
它着實有點不一樣，從這機子的打法和定位身上，我感覺或多或少能看出未來手機的發展趨勢。
聽起來可能有點誇張。
但咱們不得不承認，果子這幾年依舊在引流手機圈的潮流。
包括靈動島、鎖屏自定義和全屏 AOD 等等，國產手機基本都跟進了。
沒啥意外的話，iPhone 17 Air 上的那些新技術，同樣會給到國產手機更多參考。
首先呢，iPhone 17 Air 這機子，本質上是替代了 iPhone 原有的 Plus 定位。
核心出裝也從常規的「大屏」，變成了「超薄」。
在果子、三星兩位國際手機巨頭，都進攻「超薄」方向後。
我看到爆料顯示，國產手機已經着手搞超輕薄拍照手機。
除了主打輕薄以外。
機哥看到 iPhone 17 Air，本來還有一個更頂級的賣點——無端口設計。
無端口設計手機，要殺回來了？
iPhone 17 Air 所謂的無端口設計，就是把 C 口直接砍掉，以進一步壓縮機身厚度。
至于充電啥的，完全依賴 MagSafe 磁吸充電。
但從最新信息來看。
果子這個激進大膽的設計，大概率是跳票啦。
一開始有人猜測，是因為歐盟不允許果子這麼搞，但後來歐盟那邊回復了：
" 如果設備不支持有線充電，那确實不需要配備 C 口。"
So，與其説是果子怕歐盟繼續逮着自己爆金币。
不如説，是果子不想在初代 Air 上，做得太激進。
畢竟 iPhone 的無線充電體驗目前還算不上好，發熱高、充電慢，到時候影響銷量就很難繃。
但這并不意味着蘋果要打消這念頭啊。
多方爆料都表示，如果 iPhone 17 Air 銷量足夠好。
那麼下一代 iPhone 18 Air，将正式以「無 C 口」形态出擊。
不知道機友們看到這事兒，都在想些什麼。
反正機哥就特别感慨——機圈的潮流和時尚圈一樣，都是一個巨大的輪回。
實際上無 C 口設計，乃至于整機無開孔設計的手機，在好幾年前的國產機上，已經實現過了。
首先是機友們都很熟悉的魅族。
雖然現在的魅族手機，競争力沒當年那麼強，但絲毫不妨礙它在巅峰期做出驚豔一時的概念機——魅族 Zero。
僅看正面的話，其實沒啥特别的變化，甚至會覺得螢幕下巴有點大。
但把視線轉到側面就能發現，這機子連一個開孔都沒有。
按鍵被按壓手勢代替、聲音采用螢幕發聲技術、充電完全依賴無線。
概念之先進，形态之優雅，讓它一發布就成為全球首款真 · 無孔手機。
咋説呢，魅族 Zero 當年的理念固然很有未來感。
但實際上，像陶瓷機身啊，螢幕發聲啊，虛拟壓感按鍵啊 ...
這些技術都不是它首發，再加上配置落後同期旗艦一代、量產困難等問題。
這機子最後的歸宿，是躺在二手交易平台吃灰。
除了魅族，vivo APEX 系列也曾探索過無孔概念機。
它就是 vivo APEX 2019。
當年這機子的賣點、創新上的堆疊，可以用喪心病狂來形容。
全螢幕指紋識别、雙感應隐藏按鍵、螢幕發聲和磁吸充電 ...
就算是只看外觀，也是讓人看一眼就覺得心動的程度。
而在未來技術概念探索這一塊。
濃眉大眼的阿米，在早幾代的 MIX 系列上，同樣給到過機圈不少震撼。
最誇張的，無疑是小米 MIX Alpha。
在廠商仍在探索常規直板全面屏時，小米直接掏出一台全身圍繞着螢幕的概念機，多少有點不講武德。
不過和 vivo、魅族的無孔解決方案類似。
小米 MIX Alpha 也采用了側邊虛拟按鍵、螢幕發聲和無線充電等方案，來代替原有的開孔功能。
只可惜驚豔歸驚豔。
由于量產難度大，外加成本居高不下，這機子永遠停留在了「概念機階段」。
相比之下，華為在當年「機身極簡化」的潮流下，倒是沒有走得那麼激進。
比如在華為 Mate 30 系列上，實體按鍵被取消，取而代之的是虛拟觸控操作。
搭配超大曲率的瀑布屏，觀感沒得説，确實很沉浸。
但由此帶來的體驗問題，同樣不可忽視。
當年不少機主吐槽過這個虛拟按鍵操作不夠直觀，不夠方便啥的。
于是在後續的華為 Mate 40 系列上，華子又把實體按鍵加了回去。
已老實。
以上這些概念機也好，量產機也罷。
都實打實證明了，國產手機的創新能力，早就領先于 iPhone。
但俗話説得好，先人一步會成功，先人 N 步會被市場一頭創死。
在技術還沒完全成熟的時候，就搞過于激進的探索，不僅成本高，消費者這邊還很難适應。
就一個很簡單的例子。
幾年前的機子，連有線充電功率都沒提上去，突然把接口幹掉然後讓你用 10W、20W 的無線充回血，關鍵發熱又嚴重。
這你受得了嗎。
廠商在探索概念機或者新技術的時候，其實本質上也是在試探消費者的接受程度。
知道大家不樂意接受，什麼「無孔手機」、「無 C 口設計」，便好幾年沒了下文。
不過技術畢竟是會慢慢完善的。
現在咱們會發現。
幾年前廠商們想做的超輕薄手機，在硅碳負極大電池、機身堆疊工藝和超薄鏡組等技術加持下，續航、影像和手感，全都能兼顧。
所以超輕薄手機，開始殺回來了。
幾年前沒能實現的「無接口量產手機」，也是這麼個道理。
現在各家廠商的無線充電功率，比好幾年前都強了不少，磁吸充電的生态也在逐漸完善。
可謂是萬事俱備，只欠消費者接受程度的驗證。
如果這三年内，果子能推出銷量不錯的「無接口版 iPhone」。
可以預見的是，國產手機也會把這技術重拾回來。
機哥現在就腦補到一個畫面，現在國產大折疊，厚度已經壓到接近 C 口的極限。
要是真能把 C 口也幹掉，折疊起來比直板手機輕薄，絕對不是夢好吧。
機圈無聊了這麼久，也該來點刺激的新形态、新技術了。
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