今天小编分享的科技经验：史上最好看的手机，终于要杀回来了，欢迎阅读。
机哥对以往 iPhone 的数字系列迭代，都没有太大的兴趣。
但这一次的 iPhone 17 Air。
它着实有点不一样，从这机子的打法和定位身上，我感觉或多或少能看出未来手机的发展趋势。
听起来可能有点夸张。
但咱们不得不承认，果子这几年依旧在引流手机圈的潮流。
包括灵动岛、锁屏自定义和全屏 AOD 等等，国产手机基本都跟进了。
没啥意外的话，iPhone 17 Air 上的那些新技术，同样会给到国产手机更多参考。
首先呢，iPhone 17 Air 这机子，本质上是替代了 iPhone 原有的 Plus 定位。
核心出装也从常规的「大屏」，变成了「超薄」。
在果子、三星两位国际手机巨头，都进攻「超薄」方向后。
我看到爆料显示，国产手机已经着手搞超轻薄拍照手机。
除了主打轻薄以外。
机哥看到 iPhone 17 Air，本来还有一个更顶级的卖点——无端口设计。
无端口设计手机，要杀回来了？
iPhone 17 Air 所谓的无端口设计，就是把 C 口直接砍掉，以进一步压缩机身厚度。
至于充电啥的，完全依赖 MagSafe 磁吸充电。
但从最新信息来看。
果子这个激进大胆的设计，大概率是跳票啦。
一开始有人猜测，是因为欧盟不允许果子这么搞，但后来欧盟那边回复了：
" 如果设备不支持有线充电，那确实不需要配备 C 口。"
So，与其说是果子怕欧盟继续逮着自己爆金币。
不如说，是果子不想在初代 Air 上，做得太激进。
毕竟 iPhone 的无线充电体验目前还算不上好，发热高、充电慢，到时候影响销量就很难绷。
但这并不意味着苹果要打消这念头啊。
多方爆料都表示，如果 iPhone 17 Air 销量足够好。
那么下一代 iPhone 18 Air，将正式以「无 C 口」形态出击。
不知道机友们看到这事儿，都在想些什么。
反正机哥就特别感慨——机圈的潮流和时尚圈一样，都是一个巨大的轮回。
实际上无 C 口设计，乃至于整机无开孔设计的手机，在好几年前的国产机上，已经实现过了。
首先是机友们都很熟悉的魅族。
虽然现在的魅族手机，竞争力没当年那么强，但丝毫不妨碍它在巅峰期做出惊艳一时的概念机——魅族 Zero。
仅看正面的话，其实没啥特别的变化，甚至会觉得螢幕下巴有点大。
但把视线转到侧面就能发现，这机子连一个开孔都没有。
按键被按压手势代替、声音采用螢幕发声技术、充电完全依赖无线。
概念之先进，形态之优雅，让它一发布就成为全球首款真 · 无孔手机。
咋说呢，魅族 Zero 当年的理念固然很有未来感。
但实际上，像陶瓷机身啊，螢幕发声啊，虚拟压感按键啊 ...
这些技术都不是它首发，再加上配置落后同期旗舰一代、量产困难等问题。
这机子最后的归宿，是躺在二手交易平台吃灰。
除了魅族，vivo APEX 系列也曾探索过无孔概念机。
它就是 vivo APEX 2019。
当年这机子的卖点、创新上的堆叠，可以用丧心病狂来形容。
全螢幕指纹识别、双感应隐藏按键、螢幕发声和磁吸充电 ...
就算是只看外观，也是让人看一眼就觉得心动的程度。
而在未来技术概念探索这一块。
浓眉大眼的阿米，在早几代的 MIX 系列上，同样给到过机圈不少震撼。
最夸张的，无疑是小米 MIX Alpha。
在厂商仍在探索常规直板全面屏时，小米直接掏出一台全身围绕着螢幕的概念机，多少有点不讲武德。
不过和 vivo、魅族的无孔解决方案类似。
小米 MIX Alpha 也采用了侧边虚拟按键、螢幕发声和无线充电等方案，来代替原有的开孔功能。
只可惜惊艳归惊艳。
由于量产难度大，外加成本居高不下，这机子永远停留在了「概念机阶段」。
相比之下，华为在当年「机身极简化」的潮流下，倒是没有走得那么激进。
比如在华为 Mate 30 系列上，实体按键被取消，取而代之的是虚拟触控操作。
搭配超大曲率的瀑布屏，观感没得说，确实很沉浸。
但由此带来的体验问题，同样不可忽视。
当年不少机主吐槽过这个虚拟按键操作不够直观，不够方便啥的。
于是在后续的华为 Mate 40 系列上，华子又把实体按键加了回去。
已老实。
以上这些概念机也好，量产机也罢。
都实打实证明了，国产手机的创新能力，早就领先于 iPhone。
但俗话说得好，先人一步会成功，先人 N 步会被市场一头创死。
在技术还没完全成熟的时候，就搞过于激进的探索，不仅成本高，消费者这边还很难适应。
就一个很简单的例子。
几年前的机子，连有线充电功率都没提上去，突然把接口干掉然后让你用 10W、20W 的无线充回血，关键发热又严重。
这你受得了吗。
厂商在探索概念机或者新技术的时候，其实本质上也是在试探消费者的接受程度。
知道大家不乐意接受，什么「无孔手机」、「无 C 口设计」，便好几年没了下文。
不过技术毕竟是会慢慢完善的。
现在咱们会发现。
几年前厂商们想做的超轻薄手机，在硅碳负极大电池、机身堆叠工艺和超薄镜组等技术加持下，续航、影像和手感，全都能兼顾。
所以超轻薄手机，开始杀回来了。
几年前没能实现的「无接口量产手机」，也是这么个道理。
现在各家厂商的无线充电功率，比好几年前都强了不少，磁吸充电的生态也在逐渐完善。
可谓是万事俱备，只欠消费者接受程度的验证。
如果这三年内，果子能推出销量不错的「无接口版 iPhone」。
可以预见的是，国产手机也会把这技术重拾回来。
机哥现在就腦补到一个画面，现在国产大折叠，厚度已经压到接近 C 口的极限。
要是真能把 C 口也干掉，折叠起来比直板手机轻薄，绝对不是梦好吧。
机圈无聊了这么久，也该来点刺激的新形态、新技术了。
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