中信證券：先進封裝将成為市場主要增量，推動環氧塑封料行業持續增長

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36 氪獲悉，中信證券研報認為，環氧塑封料位于半導體封裝產業鏈核心上遊，在技術演進和終端需求的驅動下，先進封裝将成為封裝市場的主要增量，進而推動上遊環氧塑封料行業的持續增長。一方面，先進封裝用環氧塑封料技術門檻高，需要根據封裝形式的演進而進行定制化開發，具備前瞻性與完整性的產品布局、有持續創新能力的環氧塑封料廠商将有望在未來的競争中脱穎而出。另一方面，目前應用于先進封裝的高端環氧塑封料由外資廠商占據主導地位，國產化率仍然處于較低水平，自主可控的國產化替代邏輯是先進封裝材料行業的投資主線，建議關注自主研發能力較強，有望加速國產替代的相關公司。